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60.81
Cypress Semiconductor 片上系统 SOC CY8C23533-24LQXI, 3 → 5.5 V电源, 32引脚 QFN封装
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50.94
Analog Devices ADE7763ARSZ 能量计 IC, 20引脚 SSOP封装
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22.95
AMIC Technology A25L016M-F 闪存, 16Mbit (8192 页 x 256 字节), SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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43.11
Macronix MX29F040CTI-70G 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 TSOP封装
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99.84
Cypress Semiconductor S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), CFI,并行接口, 90ns
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41.91
STMicroelectronics ARM Cortex (Bluetooth) 蓝牙片上系统 SOC BLUENRG-132, 32引脚 QFN封装
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21.24
Texas Instruments 4位 增序计数器 计数器、除频器 SN74LS390D, 二进制, 单向, 4.75 - 5.25 V电源
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130.29
Spansion S29GL512S10TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), 并行接口, 100ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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25.35
Macronix MX29LV800CBXEI-70G 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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7.86
Winbond W25Q16JVSNIQ/TUBE 闪存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引脚 SOIC封装
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82.80
Texas Instruments 16 位 (微控制器) 系统芯片 CC430F6147IRGCT, 1.8 → 3.6 V电源, 64引脚 VQFN封装
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168.60
Texas Instruments ARM Cortex (微控制器) 片上系统 SOC CC2538SF53RTQT, 用于ZigBee, 56引脚 VQFN封装
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32.76
Microchip MCP3909-I/SS 能量计 IC, 16 位分辨率, 24引脚 SSOP封装
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14.82
Macronix MX25L8006EZUI-12G 闪存, 8Mbit (4M x 2 位,8M x 1 位), 1.65 → 3.6 V, 8引脚 USON封装
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78.00
Cypress Semiconductor S25FL256SAGMFI001 闪存, 256Mbit (128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位), SPI接口
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31.14
Microchip SST39LF800A-55-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 55ns, 48引脚 TFBGA封装
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97.38
Cypress Semiconductor CMOS (微控制器) 片上系统 SOC CY8C28452-24PVXI, 3 → 5.25 V电源, 28引脚
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2.55
NXP 8位 并行至串行 移位寄存器 HEF4021BT, 单向, 3 - 15 V电源, 16引脚 SOIC封装
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184.47
Macronix MX25L51245GMI-10G 闪存, 512Mbit (128M x 4 位,256M x 2 位,512M x 1 位), 串行接口
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30.15
Microchip SST26WF016B-104I/MF 闪存, 16Mbit (2M x 8 位), SPI接口, 3ns, 1.65 → 1.95 V, 8引脚 WDFN封装
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逻辑功能
阶段数目
逻辑系列
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计数器类型
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元件数目
引脚数目
最小工作电源电压
最大工作电源电压
尺寸
长度
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最大电压
最小电压
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最高工作温度
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组织
单元类型
块组织
字组数目
存储器组数目
最长随机存取时间
每字组的位元数目
处理单元
应用
技术
¥
60.81
另提供行业标准包装
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型号
CY8C23533-24LQXI
¥
60.81
Cypress Semiconductor 片上系统 SOC CY8C23533-24LQXI, 3 → 5.5 V电源, 32引脚 QFN封装
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CY8C23533-24LQXI
QFN
表面贴装
32
3 V
5.5 V
5 x 5 x 0.53mm
5mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
¥
50.94
另提供行业标准包装
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型号
ADE7763ARSZ
¥
50.94
Analog Devices ADE7763ARSZ 能量计 IC, 20引脚 SSOP封装
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ADE7763ARSZ
SSOP
表面贴装
20
7.2 x 5.3 x 1.75mm
7.2mm
5.3mm
-
1.75mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
¥
22.95
另提供行业标准包装
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型号
A25L016M-F
¥
22.95
AMIC Technology A25L016M-F 闪存, 16Mbit (8192 页 x 256 字节), SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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A25L016M-F
SOP
表面贴装
8
5.23 x 5.28 x 1.8mm
5.23mm
5.28mm
-
1.8mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
16Mbit
SPI
8192 页 x 256 字节
对称
2M
8ns
8Bit
¥
43.11
另提供行业标准包装
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型号
MX29F040CTI-70G
¥
43.11
Macronix MX29F040CTI-70G 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 TSOP封装
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MX29F040CTI-70G
TSOP
表面贴装
32
18.5 x 8.1 x 1.05mm
18.5mm
8.1mm
-
1.05mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
512K
70ns
8Bit
¥
99.84
另提供行业标准包装
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型号
S29GL064N90TFI060
¥
99.84
Cypress Semiconductor S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), CFI,并行接口, 90ns
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S29GL064N90TFI060
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
18.5mm
12.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
64Mbit
CFI,并行
4M x 16 位,8M x 8 位
NOR
4M, 8M
90ns
8 bit, 16 bit
¥
41.91
另提供行业标准包装
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型号
BLUENRG-132
¥
41.91
STMicroelectronics ARM Cortex (Bluetooth) 蓝牙片上系统 SOC BLUENRG-132, 32引脚 QFN封装
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BLUENRG-132
QFN
表面贴装
32
1.7 V
3.6 V
5 x 5 x 0.95mm
5mm
-
-40 °C
105 °C
-
-
Bluetooth
ARM Cortex
¥
21.24
另提供行业标准包装
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型号
SN74LS390D
¥
21.24
Texas Instruments 4位 增序计数器 计数器、除频器 SN74LS390D, 二进制, 单向, 4.75 - 5.25 V电源
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SN74LS390D
SOIC
计数器、除频器
4
LS
表面贴装
二进制
增序计数器
2
16
4.75 V
5.25 V
10 x 4 x 1.5mm
10mm
4mm
-
¥
130.29
另提供行业标准包装
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型号
S29GL512S10TFI010
¥
130.29
Spansion S29GL512S10TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), 并行接口, 100ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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暂时缺货
S29GL512S10TFI010
TSOP
表面贴装
56
18.5 x 14.1 x 1.05mm
18.5mm
14.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Mbit
并行
32M x 16 位
NOR
对称
32M
100ns
16Bit
¥
25.35
另提供行业标准包装
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型号
MX29LV800CBXEI-70G
¥
25.35
Macronix MX29LV800CBXEI-70G 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), 4, 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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暂时缺货
MX29LV800CBXEI-70G
LFBGA
表面贴装
48
6.1 x 8.1 x 0.65mm
6.1mm
8.1mm
-
0.65mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
8Mbit
并行
1M x 8 位,512K x 16 位
1M, 512K
4
70ns
8 bit, 16 bit
¥
7.86
另提供行业标准包装
立即购买
型号
W25Q16JVSNIQ/TUBE
¥
7.86
Winbond W25Q16JVSNIQ/TUBE 闪存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引脚 SOIC封装
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暂时缺货
W25Q16JVSNIQ/TUBE
SOIC
表面贴装
8
5 x 4 x 1.5mm
5mm
4mm
-
1.5mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
串行
2M x 8
2M
8Bit
¥
82.80
另提供行业标准包装
立即购买
型号
CC430F6147IRGCT
¥
82.80
Texas Instruments 16 位 (微控制器) 系统芯片 CC430F6147IRGCT, 1.8 → 3.6 V电源, 64引脚 VQFN封装
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暂时缺货
CC430F6147IRGCT
VQFN
表面贴装
64
1.8 V
3.6 V
9.15 x 9.15 x 0.95mm
9.15mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
16 位
¥
168.60
另提供行业标准包装
立即购买
型号
CC2538SF53RTQT
¥
168.60
Texas Instruments ARM Cortex (微控制器) 片上系统 SOC CC2538SF53RTQT, 用于ZigBee, 56引脚 VQFN封装
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暂时缺货
CC2538SF53RTQT
VQFN
表面贴装
56
2 V
3.6 V
8.15 x 8.15 x 0.95mm
8.15mm
-
-40 °C
125 °C
-
-
微控制器
ZigBee
ARM Cortex
¥
32.76
另提供行业标准包装
立即购买
型号
MCP3909-I/SS
¥
32.76
Microchip MCP3909-I/SS 能量计 IC, 16 位分辨率, 24引脚 SSOP封装
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暂时缺货
MCP3909-I/SS
SSOP
表面贴装
24
8.33 x 5.38 x 1.78mm
8.33mm
5.38mm
-
16 位
1.78mm
5.5 V
4.5 V
-65 °C
125 °C
-
-
-
-
¥
14.82
另提供行业标准包装
立即购买
型号
MX25L8006EZUI-12G
¥
14.82
Macronix MX25L8006EZUI-12G 闪存, 8Mbit (4M x 2 位,8M x 1 位), 1.65 → 3.6 V, 8引脚 USON封装
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暂时缺货
MX25L8006EZUI-12G
USON
表面贴装
8
4.1 x 4.1 x 0.55mm
4.1mm
4.1mm
-
0.55mm
3.6 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
8Mbit
4M x 2 位,8M x 1 位
NOR
4M, 8M
1 bit, 2 bit
¥
78.00
另提供行业标准包装
立即购买
型号
S25FL256SAGMFI001
¥
78.00
Cypress Semiconductor S25FL256SAGMFI001 闪存, 256Mbit (128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位), SPI接口
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暂时缺货
S25FL256SAGMFI001
SOIC
表面贴装
16
10.3 x 7.5 x 2.55mm
10.3mm
7.5mm
-
2.55mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
256Mbit
SPI
128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位
NOR
64M, 128M, 256M
1, 2, 4
¥
31.14
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST39LF800A-55-4C-B3KE
¥
31.14
Microchip SST39LF800A-55-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 55ns, 48引脚 TFBGA封装
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暂时缺货
SST39LF800A-55-4C-B3KE
TFBGA
表面贴装
48
8 x 6 x 0.75mm
8mm
6mm
-
0.75mm
3.6 V
3 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
8Mbit
并行
512k x 16 位
分门
对称
512K
55ns
16Bit
¥
97.38
另提供行业标准包装
立即购买
型号
CY8C28452-24PVXI
¥
97.38
Cypress Semiconductor CMOS (微控制器) 片上系统 SOC CY8C28452-24PVXI, 3 → 5.25 V电源, 28引脚
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暂时缺货
CY8C28452-24PVXI
SSOP
表面贴装
28
3 V
5.25 V
10.4 x 5.6 x 1.85mm
10.4mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
¥
2.55
另提供行业标准包装
立即购买
型号
HEF4021BT
¥
2.55
NXP 8位 并行至串行 移位寄存器 HEF4021BT, 单向, 3 - 15 V电源, 16引脚 SOIC封装
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HEF4021BT
SOIC
移位寄存器
8
HEF
表面贴装
-
并行至串行
1
16
3 V
15 V
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
-
¥
184.47
另提供行业标准包装
立即购买
型号
MX25L51245GMI-10G
¥
184.47
Macronix MX25L51245GMI-10G 闪存, 512Mbit (128M x 4 位,256M x 2 位,512M x 1 位), 串行接口
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暂时缺货
MX25L51245GMI-10G
SOP
表面贴装
16
10.5 x 7.6 x 2.45mm
10.5mm
7.6mm
-
2.45mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Mbit
串行
128M x 4 位,256M x 2 位,512M x 1 位
NOR
128M, 256M, 512M
1 bit, 2 bit, 4 bit
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30.15
另提供行业标准包装
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型号
SST26WF016B-104I/MF
¥
30.15
Microchip SST26WF016B-104I/MF 闪存, 16Mbit (2M x 8 位), SPI接口, 3ns, 1.65 → 1.95 V, 8引脚 WDFN封装
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SST26WF016B-104I/MF
WDFN
表面贴装
8
6 x 5 x 0.75mm
6mm
5mm
-
0.75mm
1.95 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
SPI
2M x 8 位
分门
对称
2M
3ns
8Bit
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