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Bourns Inc./伯恩斯
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DAWIN Electronics
SGX Sensortech
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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55.68
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS
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109.11
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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96.03
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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系列
类型
针脚或引脚数
间距配接
触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
安装类型
特性
端接
间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
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型号
110-41-632-41-001000
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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110-41-632-41-001000
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
金
10µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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型号
210-43-632-41-001000
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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210-43-632-41-001000
210
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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115-47-628-41-003000
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44.19
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-628-41-003000
115
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
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117-43-652-41-005000
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169.98
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
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117-43-652-41-005000
117
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
52(2 x 26)
0.070"(1.78mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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65.61
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110-43-628-41-001000
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Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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110-43-628-41-001000
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥
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614-93-640-31-012000
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154.86
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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614-93-640-31-012000
614
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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55.68
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917-43-210-41-001000
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55.68
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917-43-210-41-001000
917
晶体管,TO-100
10(圆形)
-
金
30µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
-
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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109.11
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117-93-428-41-005000
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109.11
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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117-93-428-41-005000
117
DIP,0.4"(10.16mm)行间距
28(2 x 14)
0.070"(1.78mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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30.42
另提供行业标准包装
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115-47-320-41-001000
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30.42
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-320-41-001000
115
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥
86.82
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299-93-306-11-001000
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86.82
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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299-93-306-11-001000
299
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥
135.06
另提供行业标准包装
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型号
299-93-314-11-001000
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135.06
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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299-93-314-11-001000
299
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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123-93-308-41-001000
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46.89
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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123-93-308-41-001000
123
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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299-43-306-10-001000
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96.03
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
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299-43-306-10-001000
299
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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319.92
另提供行业标准包装
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型号
116-43-210-41-006000
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319.92
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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116-43-210-41-006000
116
DIP,0.2"(5.08mm)行间距
10(2 x 5)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
高架,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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115-93-324-41-001000
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69.66
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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115-93-324-41-001000
115
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
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119.94
另提供行业标准包装
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型号
110-13-316-41-801000
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119.94
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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110-13-316-41-801000
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
金
10µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥
36.06
另提供行业标准包装
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型号
110-47-632-41-001000
¥
36.06
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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110-47-632-41-001000
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥
360.72
另提供行业标准包装
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型号
110-93-648-41-105000
¥
360.72
Mill-Max 用于IC的插座,晶体管 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
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110-93-648-41-105000
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
48(2 x 24)
0.100"(2.54mm)
金
30µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
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含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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