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触头表面处理厚度配接
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触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥69.21
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-93-324-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥68.52
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
自营
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110-13-318-41-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥67.17
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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110-47-950-41-001000
110
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
50（2 x 25）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥66.96
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-93-624-41-003000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥66.30
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS
京电港自营
自营
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917-93-210-41-005000
917
晶体管，TO-100
10（圆形）
-
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.82
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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111-93-624-41-001000
111
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
京电港自营
自营
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110-44-648-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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210-93-324-41-001000
210
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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210-43-624-41-001000
210
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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210-93-624-41-001000
210
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥65.16
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
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210-43-324-41-001000
210
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥63.60
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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111-43-320-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥61.98
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD
京电港自营
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214-99-628-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥61.98
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
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111-93-320-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥61.32
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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110-41-632-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥61.11
STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET
京电港自营
自营
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123-47-324-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥60.18
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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115-43-320-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥59.97
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
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115-43-320-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥59.52
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
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110-93-432-41-001000
110
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥59.52
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-314-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周

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