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供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
TSL252R-LF
环境
635nm
电压
通孔,直角
-
径向 - 3 引线
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TSL12S-LF
环境
640nm
电压
通孔,直角
3 引线 SIDELOOKER
径向 - 3 引线
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
-
0.079"(2mm)
可传导的
2 NPN
25mA
20mA
20V
10µs,10µs
-30°C ~ 85°C
EE-SX1131
表面贴装
6-SMD
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
0.079"(2mm)
可传导的
光电晶体管
25mA
20mA
20V
10µs,10µs
EE-SX1108
表面贴装
4-SMD
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
0.079"(2mm)
可传导的
光电晶体管
25mA
20mA
20V
10µs,10µs
EE-SX1108
表面贴装
4-SMD
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
0.118"(3mm)
可传导的
光电晶体管
25mA
20mA
20V
10µs,10µs
EE-SX1109
表面贴装
4-SMD
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
AS7262
表面贴装
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
AS7261
表面贴装
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
AS7221-BLGT
环境
-
PWM,SPI®
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥61.56
自营
ISL29011IROZ-T7R5484
环境
540nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
8-ODFN(2.1x2)
8-VFDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥61.56
自营
ISL29028IROZ-T7R5484
环境
-
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
8-ODFN(2.1x2)
8-VFDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥25.17
自营
ISL76671AROZ-T7
环境
550nm
电压
-40°C ~ 105°C
表面贴装
6-ODFN(2.1x2)
6-WDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
9 周
ISL29029IROZ-T7
环境
530nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
8-ODFN(2.1x2)
8-WFDFN 裸露焊盘
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
ISL29028AIROZ-T7
环境
-
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
8-ODFN(2.1x2)
8-VFDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
ISL29011IROZ-T7
环境
550nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
8-ODFN(2.1x2)
8-VFDFN 裸露焊盘
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
ISL29009IROZ-T7
环境
550nm
电流
-40°C ~ 85°C
表面贴装
6-ODFN(2.1x2)
6-WDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
ISL29003IROZ-T7
环境
550nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
6-ODFN(2.1x2)
6-WDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
ISL29035IROZ-T7
环境
550nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
6-ODFN(1.5x1.6)
6-WFDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
ISL29020IROZ-T7
环境
540nm
I²C
-40°C ~ 85°C
表面贴装
6-ODFN(2.1x2)
6-WDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
ISL29006IROZ-T7
环境
550nm
电流
-40°C ~ 85°C
表面贴装
6-ODFN(2.1x2)
6-WDFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
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