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最大集电极电流
正向电流 DC
封装类型
-
0.134"(3.4mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SH3
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
PCB 安装
-
0.205"(5.2mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1035
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
PCB 安装
-
0.134"(3.4mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SH3-B
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
PCB 安装
AS7262
表面贴装
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
AS7263
表面贴装
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
环境
610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm
I²C,SPI
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
KXTIK-1004-FR
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
KXD94-2802-FR
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
TSL238T
表面贴装
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
环境
640nm
频率
8-SOIC
1510
-
0.551"(14mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1140
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
PCB 安装
-
0.118"(3mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX1046
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
PCB 安装
TSL237S-LF
通孔,直角
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
环境
635nm
频率
3 引线 SIDELOOKER
径向 - 3 引线
TSL2550D-TR
表面贴装
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
环境
640nm
SMBus
8-SOIC
8-SOIC
KXTF9-2050-FR
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
-
-
OPB732WZ
底座安装
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
光电晶体管
3"(76.2mm)
反射
30V
50mA
50mA
模块,预接线
-
0.118"(3mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX129
通孔
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
PCB 安装
-
0.134"(3.4mm)
可传导的
光电晶体管
50mA
20mA
30V
4µs,4µs
-25°C ~ 85°C
EE-SX153
焊接
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
PCB 安装
TSL235R-LF
通孔,直角
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
环境
635nm
频率
-
径向 - 3 引线
TCS34003FNM
表面贴装
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
环境
615nm,525nm,465nm,2700K
I²C
-
6-WDFN
TSL254R-LF
通孔,直角
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
环境
635nm
电压
-
径向 - 3 引线
TSL253R-LF
通孔,直角
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
环境
635nm
电压
-
径向 - 3 引线
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