购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
热门推荐
 ~ 
9/106

2108 符合条件

已选择条件
推广商品
产品图片
产品详情
产品型号
分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
安装类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
典型双电源电压
宽度
尺寸
整体非线性误差
最低工作温度
最高工作温度
长度
高度
预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
AD7549JNZ
12 位
2
并行
通孔
PDIP
667ksps
15 V
外部
20
1.5µs
±6LSB
7.11 mm
26.9 x 7.11 x 4.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
26.9 mm
4.95 mm
-
-
-
-
-
AD5667RBRMZ-2
16 bit
2
串行
表面贴装
MSOP
250ksps
2.7 → 5.5 V
外部,内部
电阻串
10
7µs
单极
±1%FSR
3.1 mm
3.1 x 3.1 x 0.95 mm
±12LSB
-40 °C
105 °C
3.1 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
AD7801BRUZ
8 位
1
并行
表面贴装
TSSOP
833ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
电流导引
20
2µs
单极
-0.75LSB
4.4 mm
6.5 x 4.4 x 1.05 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
6.5 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD5328ARUZ
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
167ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
10µs
单极
±1.25%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.05 mm
±16LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD5313ARUZ
10 位
2
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
2.5 → 5.5 V
外部,内部
电阻串
16
9µs
双极
±0.5LSB
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.05 mm
±0.5LSB
-40 °C
105 °C
5.1 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
LTC1663CS5#TRMPBF
10 位
1
串行
表面贴装
TSOT-23
2.7 → 5.5 V
内部
R-2R,电阻串
5
30µs
±20LSB
1.75 mm
2.9 x 1.75 x 0.8 mm
±3LSB
0 °C
70 °C
2.9 mm
0.8 mm
-
-
-
-
-
THS5671AIDW
14 位
1
并行
表面贴装
SOIC
125Msps
3 → 5.5 V,5 V
内部
分段
28
35ns
单极
7.59 mm
18.03 x 7.59 x 2.35 mm
±7LSB
-40 °C
85 °C
18.03 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
THS5641AIDW
8 位
1
并行
表面贴装
SOIC
100Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.035µs
2.3%FSR
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±0.25LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
DAC7811IDGS
12 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
MSOP
5Msps
3.3 V、5 V
外部
R-2R,电阻串
10
0.2µs
±10mV
3 mm
3 x 3 x 1.02 mm
±1LSB
-40 °C
125 °C
3 mm
1.02 mm
-
-
-
-
-
ADV7127JRUZ240
10 位
1
并行
表面贴装
TSSOP
240Msps
外部,内部
分段
24
±3.3 V, ±5 V
4.5 mm
7.9 x 4.5 x 1.05 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
7.9 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
AD7547KNZ
12 位
2
并行
通孔
PDIP
667ksps
12 V, 15 V
外部
R-2R,电阻串
24
1.5µs
±3LSB
6.61 mm
31.19 x 6.61 x 3.3 mm
±0.5LSB
-40 °C
85 °C
31.19 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
DAC902U
12 位
1
并行
表面贴装
SOIC
200Msps
5 V
外部,内部
分段
28
0.03µs
单极
±10%FSR
7.52 mm
18 x 7.52 x 2.35 mm
±2.5LSB
-40 °C
85 °C
18 mm
2.35 mm
-
-
-
-
-
¥744.48
新品 自营
MAX541AESA
16 位
1
串行 (SPI)
表面贴装
SOIC
5 V
外部
R-2R,电阻串
8
1µs
单极
±10LSB
4 mm
5 x 4 x 1.5 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
5 mm
1.5 mm
-
-
-
-
-
AD5318BRUZ-REEL7
10 位
8
串行 (SPI)
表面贴装
TSSOP
167ksps
2.5 → 5.5 V
外部
电阻串
16
9µs
双极
4.5 mm
5.1 x 4.5 x 1.2 mm
±3LSB
-40 °C
125 °C
5.1 mm
1.2 mm
-
-
-
-
-
TLV5614IPW
12 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
TSSOP
102ksps
3 V 5 V
外部
电阻串
16
20µs
单极
±0.6%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
-
-
-
AD5691RBRMZ
12 位
1
串行 (I2C)
表面贴装
MSOP
2.7 → 5.5 V
外部
电阻串
10
7µs
±0.075%FSR
3.1 mm
3.1 x 3.1 x 0.95 mm
±8LSB
-40 °C
105 °C
3.1 mm
0.95 mm
-
-
-
-
-
AD767JNZ
12 位
1
并行
通孔
PDIP
外部,内部
电流导引
24
4µs
双极,单极
±0.2%FSR
±12 V, ±15 V
6.35 mm
31.75 x 6.35 x 3.3 mm
±1LSB
0 °C
70 °C
31.75 mm
3.3 mm
-
-
-
-
-
AD7302BRUZ
8 位
2
并行
表面贴装
TSSOP
833ksps
3.3 V、5 V
外部,内部
20
2µs
单极
-0.75LSB
4.4 mm
6.5 x 4.4 x 1.05 mm
±1LSB
-40 °C
105 °C
6.5 mm
1.05 mm
-
-
-
-
-
DAC8830ICD
16 位
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
表面贴装
SOIC
1Msps
3 V, 5 V
外部
R-2R,电阻串
8
1µs
单极
±7LSB
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
-
-
-
AD5373BCPZ
14 位
32
串行 (SPI)
表面贴装
LFCSP VQ
2.5 → 5.5 V
内部
电阻串
64
30µs
双极
±10mV
9 mm
9 x 9 x 0.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
9 mm
1 mm
-
-
-
-
-
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

您还可以继续添加