|
|
R5F103A9ASP#V0 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
M30260F8AGP#U3A |
M16C™ M16C/微型/26A |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，PWM，电压检测，WDT |
39 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 12x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
DF2117RVLP20DHV |
H8® H8S/2100 |
H8S/2600 |
16-位 |
20MHz |
FIFO，I²C，LPC，SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
112 |
160KB（160K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 16x10b |
外部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
145-TFLGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F212H1SNSP#W4 |
R8C/2x/2H |
R8C |
16-位 |
8MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
15 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
- |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F103AADSP#V0 |
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
26 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F52203BDFM#30 |
RX200 |
RX |
32-位 |
32MHz |
I²C，IrDA，SCI，SPI |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
48 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
8K x 8 |
A/D 12x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
64-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R7FS7G27G2A01CBD#AC0 |
Synergy S7 |
ARM® Cortex®-M4 |
32-位 |
240MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
172 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 25x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
224-LFBGA |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
R5F1007DDNA#W0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
15 |
48KB（48K x 8） |
闪存 |
- |
3K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
HD64F7144F50V |
SuperH® SH7144 |
SH-2 |
32-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
74 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
112-BQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
M3062LFGPGP#U9C |
M16C™ M16C/60/62P |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，WDT |
85 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F10Y17DSP#30 |
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
6 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 4x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F107ACGSP#X0 |
RL78/I1A |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
23 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F51118ADFM#3A |
RX100 |
RX |
32-位 |
32MHz |
I²C，SCI，SPI，USB OTG |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
46 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
64K x 8 |
A/D 14x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
64-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
HD64F7045F28V |
SuperH® SH7040 |
SH-2 |
32-位 |
28.7MHz |
SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
98 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
144-BFQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
R5F104GCANA#W0 |
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
34 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 10x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
M30260F8AGP#U5A |
M16C™ M16C/微型/26A |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，PWM，电压检测，WDT |
39 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 12x10b |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
M3062LFGPFP#U3C |
M16C™ M16C/60/62P |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，WDT |
85 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-BQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F1006EASP#X0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F213G4CNNP#W4 |
R8C/3x/3GC |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
19 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1.5K x 8 |
A/D 8x10b，D/A 2x8b |
内部 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
R5F100PFAFB#V0 |
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
82 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 20x8/10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
