|
|
|
|
|
ADuCM |
32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（128K x 8 x 2） |
闪存 |
- |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 22x14b，D/A 8x12b |
内部 |
112-TFBGA，CSPBGA |
- |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
32K x 8 |
|
|
ADUCM310BBCZ-RL |
|
|
-10°C ~ 85°C（TA） |
|
112-CSPBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z035-2FFG900I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
900-BBGA，FCBGA |
900-FCBGA（31x31） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8-位 |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
8051 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
CY8C3245PVI-134 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
136-LFBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21261SKBCZ150 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
136-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，SPI |
150MHz |
ROM（384 kB） |
128kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
180MHz |
|
128K x 8 |
|
|
S6E2GK6JHAGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RX600 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
|
A/D 8x10b，14x12b，D/A 1x10b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
RX |
|
100MHz |
|
128K x 8 |
|
|
R5F5631BDDFP#V0 |
|
78 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2300 |
16-位 |
SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
128-BFQFP |
- |
|
H8S/2000 |
|
25MHz |
|
32K x 8 |
|
|
DF2329BVF25V |
|
86 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F10369ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/2x/2G |
16-位 |
LIN，SIO，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
32-LQFP |
- |
|
R8C |
|
8MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F212G4SNFP#W4 |
|
27 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C32A-6QFG32C |
系统内可编程 |
21 |
0°C ~ 70°C（TA） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 4000 |
- |
58.98MHz |
512KB（内部），8MB（外部） |
1MB |
IDC 接头 2x25，2x5 |
1.84" x 2.42"（47mm x 61mm） |
20-101-1131 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XU |
32 位 12 核 |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XU212-512-TQ128-C20 |
|
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro™ Nano112 |
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NANO112LB1AN |
|
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADuCM |
32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b，D/A 1x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
20 MIPS |
|
8K x 8 |
|
|
ADUCM361BCPZ128 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-WQ（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z035-1FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC583BBCZ-3A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z8S180 |
|
Z8S18020FSG1960 |
|
|
|
|
Z8S18020FSG1960 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
80-BQFP |
80-QFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Artix-7 XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA7A50T-1CPG236I |
|
106 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
349-LFBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC582BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
