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MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
29.4MHz |
512KB |
512KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.85" x 1.65"（47mm x 42mm） |
20-101-0517 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
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- |
- |
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- |
XLF |
32 位 10 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XLF210-512-FB236-C20 |
|
128 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
|
- |
NuMicro M051™ DE |
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
4K x 8 |
|
|
M054LDE |
|
40 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
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|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
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|
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|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-2SB485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
Blackfin® |
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|
316-LFBGA，CSPBGA |
|
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|
|
|
ADSP-BF538BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
316-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
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|
- |
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|
Z8S180 |
|
Z8S18010VEG |
|
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|
|
Z8S18010VEG |
|
|
-40°C ~ 100°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
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管件 |
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|
Spartan®-6 LX |
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|
XC6SLX45-L1CSG324C |
|
218 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
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|
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|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
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|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
80-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
32K x 8 |
|
|
S6E2H14E0AGV20000 |
|
63 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
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|
托盘 |
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- |
SHARC® |
|
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|
100-LQFP 裸露焊盘 |
|
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|
|
AD21479WYSWZ2A02 |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
266MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
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|
|
|
MPU，DSP 코어 |
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
TMS320C64x（DSP） |
800MHz |
512MB |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 200 |
0.59" x 1.06"（15mm x 27mm） |
SOMDM3730-20-1780AGIR-D |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
LED，POR，电压检测，WDT |
I²C，SIO，SSU，UART/USART |
|
- |
R8C/1x/1A |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F211A4DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
|
- |
Synergy S7 |
32-位 |
4MB（4M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
145-TFLGA |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27H2A01CLK#AC0 |
|
104 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F103A8ASP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-5VQG44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
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|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
100MHz |
|
|
|
|
A2F200M3F-1PQ208 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
- |
RGMII，USB |
|
- |
XEF |
32 位 16 核 |
2MB（2M x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XEF216-512-TQ128-C20 |
|
67 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，SPI，UART/USART |
|
- |
N78 |
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
|
8051 |
|
40MHz |
|
1.25K x 8 |
|
|
N78E366APG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
256 x 8 |
|
|
ADUC814ARU |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
|
|
|
|
XC7Z007S-2CLG225E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
I²C |
|
|
|
32-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
CY8C4014SXS-421 |
|
13 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
