|
5P49V5901B000NLGI8 |
VersaClock® 5 |
表面贴装 |
是 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL,晶体 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL |
1 |
2:4 |
是/是 |
350MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-VFQFPN(4x4) |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
5P49V5914B000NLGI8 |
VersaClock® 5 |
表面贴装 |
是 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL,晶体 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL |
1 |
2:3 |
是/是 |
350MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-VFQFPN(4x4) |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
8V89307BNLG |
* |
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
72-VFQFPN(10x10) |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
8V89308ANLGI |
FemtoClock® |
表面贴装 |
是 |
LVDS,LVPECL |
LVPECL |
1 |
1:2 |
是/是 |
156.25MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VFQFPN(5x5) |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
813N252BKI-04LF |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
是 |
HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL |
LVDS,LVPECL |
1 |
2:2 |
是/是 |
312.5MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-QFN(5x5) |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
813N2532CKLF |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
是 |
HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL |
LVPECL |
1 |
2:2 |
是/是 |
156.25MHz |
是/无 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
32-VFQFPN(5x5) |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
8T49N286A-998NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL,LVCMOS,LVDSM,LVHSTL,LVPECL,晶体 |
HSCL,LVCMOS,LVDS,LVPECL |
1 |
5:8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
72-VFQFPN(10x10) |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
8413S12BKILF |
- |
表面贴装 |
是 |
HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,晶体 |
HCSL,LVCMOS,LVTTL |
1 |
2:14 |
是/是 |
312.5MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
72-QFN(10x10) |
72-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
8T49N287A-998NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVHSTL,LVPECL,晶体 |
LVCMOS,LVDS,LVPECL |
1 |
3:8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
8T49N287A-999NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVHSTL,LVPECL,晶体 |
LVCMOS,LVDS,LVPECL |
1 |
3:8 |
是/是 |
1GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
87016AYILF |
- |
时钟发生器,扇出配送,多路复用器 |
无 |
HCSL,LVCMOS,LVDS,LVHSTL,LVPECL,LVTTL,SSTL |
LVCMOS,LVTTL |
1 |
2:16 |
是/无 |
250MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-TQFP(7x7) |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
8442BYLF |
- |
表面贴装 |
带旁路 |
LVCMOS,LVTTL,晶体 |
LVDS |
1 |
2:2 |
无/是 |
700MHz |
是/无 |
0°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-LQFP(7x7) |
32-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
843031AGI-01LF |
FemtoClock® |
时钟发生器 |
是 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1:1 |
无/是 |
340MHz |
是/是 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-TSSOP |
8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
8432DYI-101LF |
- |
频率合成器 |
带旁路 |
HCSL,LVDS,LVHSTL,LVPECL,SSTL |
LVPECL |
1 |
1:2 |
是/是 |
700MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-LQFP(7x7) |
32-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
844S42BKILF |
- |
频率合成器 |
带旁路 |
LVCMOS,LVTTL,晶体 |
LVDS,LVPECL |
1 |
2:2 |
无/是 |
2.592GHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
56-VFQFPN(8x8) |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
843N571AKILF |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
LVCMOS,LVTTL,晶体 |
LVCMOS,LVPECL,LVTTL |
1 |
2:9 |
无/是 |
156.25MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
40-VFQFN(6x6) |
40-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
8T49N028-010NLGI |
FemtoClock® NG |
表面贴装 |
带旁路 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1:8 |
无/是 |
156.25MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
48-VFQFPN(7x7) |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
841608AKILF |
FemtoClock® |
时钟发生器,扇出配送,多路复用器 |
带旁路 |
LVCMOS,LVTTL,晶体 |
HCSL |
1 |
2:8 |
无/是 |
125MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VFQFPN(5x5) |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
844002AGI-01LF |
FemtoClock® |
频率合成器 |
带旁路 |
时钟,晶体 |
LVDS |
1 |
2:2 |
无/是 |
170MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-TSSOP |
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
8701CYILF |
- |
时钟发生器,扇出配送,多路复用器 |
无 |
LVCMOS,LVTTL |
LVCMOS |
1 |
1:20 |
无/无 |
250MHz |
是/无 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
48-TQFP(7x7) |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |