|
|
650R-27ILF |
- |
时钟/频率合成器 |
是 |
时钟，晶体 |
CMOS |
1 |
1：7 |
无/无 |
133.33MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-QSOP |
20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
843011AGLF |
FemtoClock® |
时钟/频率合成器，时钟发生器 |
是 |
晶体 |
LVPECL |
1 |
1：1 |
无/是 |
113.33MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-TSSOP |
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
574MILF |
- |
扇出缓冲器（分配），零延迟缓冲 |
是 |
CMOS |
CMOS |
1 |
1：4 |
无/无 |
160MHz |
无/是 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-SOIC |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
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|
|
|
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|
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|
|
ISL12022MIBZ |
|
时钟/日历 |
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|
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|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-SOIC |
|
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
警报器，夏令时，闰年，SRAM |
128B |
HH：MM：SS（12/24 小时） |
I²C，2 线串口 |
2.7 V ~ 5.5 V |
1.8 V ~ 5.5 V |
14µA ~ 15µA @ 3V ~ 5V |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
|
|
|
|
932SQ426AGLF |
- |
表面贴装 |
是 |
晶体 |
时钟 |
1 |
1：19 |
无/是 |
100MHz |
是/无 |
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
64-TSSOP |
64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
581G-01ILF |
ClockBlocks™ |
扇出配送，多路复用器，零延迟缓冲器 |
是 |
时钟 |
时钟 |
1 |
2：4 |
无/无 |
200MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
16-TSSOP |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
5P49V5913B000NLGI |
VersaClock® 5 |
表面贴装 |
是 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL，晶体 |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
2：2 |
是/是 |
350MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-VFQFPN（4x4） |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
840021AGILF |
FemtoClock® |
时钟/频率合成器，时钟发生器 |
是 |
晶体 |
LVCMOS，LVTTL |
1 |
1：1 |
无/无 |
125MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-TSSOP |
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
5P49V5943B000NDGI |
VersaClock® 5 |
表面贴装 |
是 |
HCSL，LVDS，LVPECL |
HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1 |
1：2 |
是/是 |
350MHz |
是/无 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
20-VFQFPN（3x3） |
20-VFQFN 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LTC6957IMS-2#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IDD-1#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVPECL |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-DFN（3x3） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-WFDFN 裸露焊盘 |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IMS-3#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/无 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IDD-2#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-DFN（3x3） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-WFDFN 裸露焊盘 |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IDD-3#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-DFN（3x3） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-WFDFN 裸露焊盘 |
1：2 |
是/无 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IMS-4#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/无 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IMS-1#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVPECL |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IDD-2#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-DFN（3x3） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-WFDFN 裸露焊盘 |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IMS-2#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/是 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IDD-3#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-DFN（3x3） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-WFDFN 裸露焊盘 |
1：2 |
是/无 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
|
|
LTC6957IMS-3#PBF |
|
扇出缓冲器（分配） |
|
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
1 |
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-MSOP |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
1：2 |
是/无 |
300MHz |
3.15 V ~ 3.45 V |
