|
ADSP-CM407CSWZ-BF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21477KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
AD21489WBSWZ402 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
ADSP-21488KSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
ADAU1452WBCPZ |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
294.912MHz |
- |
192kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
72-LFCSP-VQ(10x10) |
72-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21363BSWZ-1AA |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
333MHz |
ROM(512 kB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
144-LQFP-EP(20x20) |
144-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-21479KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF705KBCZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
184-CSPBGA(12x12) |
184-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
500MHz |
ROM(64 kB) |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF506BSWZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
闪存(16MB) |
68kB |
1.29V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
120-LQFP-EP(14x14) |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADAU1446YSTZ-3A |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
172MHz |
- |
46kB |
1.80V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,TWI,UART,USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
400-CSPBGA(17x17) |
400-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADSP-BF534BBC-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-21261SKSTZ150 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
150MHz |
ROM(384 kB) |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
144-LQFP(20x20) |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADBF539WBBCZ405 |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
316-CSPBGA(17x17) |
316-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF534BBCZ-4B |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADAU1701JSTZ |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C,SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
48-LQFP(7x7) |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-BF534BBCZ-5B |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-21489KSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |