|
ADSP-21489KSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21364BBCZ-1AA |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
333MHz |
ROM(512 kB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF532SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
169-PBGA(19x19) |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF524KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF606BBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(64 kB) |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADSP-BF561SKBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
500MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
297-PBGA(27x27) |
297-BGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF518BBCZ4F16 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
FLASH(16Mb) |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-BF704BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
512kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
AD21487WBSWZ4B04 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-CM408CSWZ-BF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADSP-BF523KBCZ-5C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART |
533MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF702BCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
600MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-BF536BBCZ-4B |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
ADSP-BF703BBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
184-CSPBGA(12x12) |
184-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-2185MKCAZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
144-迷你型BGA(10x10) |
144-LFBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21488BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-BF592KCPZ-2 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,I²S,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART |
200MHz |
ROM(64 kB) |
64kB |
1.29V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
64-LFCSP-VQ(9x9) |
64-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |