|
|
dsPIC33FJ64MC202-I/SP |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
16Bit |
34.67 x 7.24 x 3.3mm |
-40 °C |
85 °C |
6 通道 x 10 位，6 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
34.67mm |
3.3mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F4011-30I/PT |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
1.024 kB、48 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3.3, 5 V |
2 |
1 |
1 |
|
|
16Bit |
5 |
6 |
1 |
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
9 x 10 位 |
10Bit |
1 |
9 |
|
1（6 通道）（电机控制），4（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ128GP202-I/SO |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC W |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.05mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 10 位，10 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
17.9mm |
2.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ06GS202A-I/SP |
40MHz |
|
|
16Bit |
1 kB |
C |
6 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
|
|
1.04ns |
4 |
|
1 |
|
16Bit |
1.4 x 0.295 x 0.15in |
-40°C |
85°C |
1（8 x 10 位） |
10Bit |
1 |
8 |
|
4 |
2 x 16 位 |
16Bit |
2 |
35.56mm |
3.81mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP256MU810-I/PF |
60MHz |
|
|
16Bit |
28 kB |
RISC |
280 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
100 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
12 |
4 |
1 |
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
2（32 x 10 位），2（32 x 12 位） |
10 bit, 12 bit |
2 |
32 |
|
1（12 x 16 位） |
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4, 9 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EV256GM002-I/SP |
70MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
C |
256 kB |
闪存 |
|
通孔 |
PDIP |
28 |
4.5 → 5.5 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
16Bit |
35.6 x 7.5 x 3.8mm |
-40 °C |
85 °C |
1（1 x 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
1 |
1 |
|
6 |
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2, 5 |
35.6mm |
3.8mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ06GS202A-I/MM |
40MHz |
|
|
16Bit |
1 kB |
C |
6 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN-S |
28 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
|
|
1.04ns |
4 |
|
1 |
|
16Bit |
6 x 6 x 0.95mm |
-40°C |
85°C |
1（8 x 10 位） |
10Bit |
1 |
8 |
|
4 |
2 x 16 位 |
16Bit |
2 |
6mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP128GM706-I/PT |
70MIPS |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
C 编译器，DSP，MCU，改进型哈佛 |
128 kB |
闪存 |
固定点、浮点 |
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
12 |
3 |
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
2（30 X 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
2 |
30 |
|
1（12 x 16 位） |
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4 (32-bit), 9 (16-bit) |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ32MC302-I/SO |
40MHz |
|
|
16Bit |
4 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC W |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
|
|
|
|
|
1 |
|
16Bit |
17.87 x 7.49 x 2.31mm |
-40 °C |
85 °C |
6 通道 x 10 位，6 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
3 |
17.87mm |
2.31mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP64GS502-I/SO |
1MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
代码高效，MCU，改进型哈佛 |
64 kB |
EEPROM, SRAM |
MAC |
表面贴装 |
SOIC |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
|
2 |
2 |
1 |
|
5 |
2 |
2 |
1个设备 |
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.05mm |
-40 °C |
85 °C |
12 x 12 位、5 x 12 位 |
12Bit |
5, 12 |
|
|
5 x 2 |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
17.9mm |
2.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F6012A-30I/PF |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
8.192 kB |
RISC |
4.096 kB、144 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
2 |
1 |
|
|
16Bit |
8 |
|
2 |
|
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
16 x 12 位 |
12Bit |
1 |
16 |
|
8（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP128MC502-I/SO |
70MHz |
|
|
16Bit |
16 kB |
改进型哈佛 |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
2 |
|
|
8.32ns |
1 |
6 |
2 |
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
1（6 x 12 位） |
12Bit |
1 |
6 |
|
1 (6 x 8.32 ns) |
2 x 32位，5 x 16位 |
48Bit |
7 |
17.9mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP128GP502-I/SO |
70MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
C |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
2 |
|
|
|
|
|
2 |
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
1（6 x 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
1 |
6 |
|
|
5 x 16/32 位 |
16/32Bit |
5 |
17.9mm |
2.4mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F5013-30I/PT |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
4.096 kB |
RISC |
1.024 kB、66 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
80 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
2 |
1 |
|
|
16Bit |
5 |
|
2 |
|
16Bit |
12 x 12 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
16 x 12 位 |
12Bit |
1 |
16 |
|
5（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
12mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP128GS805-I/PT |
60MHz |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
DSP |
128 kB |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
TQFP |
48 |
3 → 3.6 V |
2 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
8 |
3 |
|
16Bit |
7 x 7 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（17 x 12 位[模拟]），1（5 x 12 位[S 和 H 电路]） |
12Bit |
2 |
17（模拟），5（S 和 H 电路） |
AEC-Q100 |
1（8 x 16 位） |
1（2 x 32 位），1（5 x 16 位） |
16 bit, 32 bit |
2 |
7mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ32GP202-I/SO |
40MIPS |
|
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
2 |
|
1 |
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
10 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
|
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
17.9mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ128GP202-I/MM |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN S |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
16Bit |
6 x 6 x 0.88mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 10 位，10 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
6mm |
0.88mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EV32GM102-I/SP |
25MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
4 kB |
C 编译器，DSP，MCU，改进型哈佛 |
32 kB |
闪存 |
ALU，MAC |
通孔 |
SPDIP |
28 |
4.5 → 5.5 V |
2 |
1 |
1 |
|
|
16Bit |
1 |
6 |
2 |
|
16Bit |
35.6 x 7.5 x 3.8mm |
-40 °C |
85 °C |
1（11 x 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
1 |
11 |
|
1（6 x 16 位） |
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2 (32-bit), 5 (16-bit) |
35.6mm |
3.8mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ256GP510A-I/PF |
40MHz |
|
40MIPS |
16Bit |
16 kB |
哈佛 |
256 kB |
闪存 |
固定点、浮点 |
表面贴装 |
TQFP |
100 |
3.3 V |
2 |
1 |
2 |
|
|
16Bit |
8 |
|
2 |
2 x 主机 |
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40°C |
85°C |
32 通道 x 10 位、32 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
32 |
|
8 x 16 位 |
9 x 8 位 |
16Bit |
9 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F2011-30I/SO |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
1.024 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
18 |
3.3, 5 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
2 |
|
1 |
|
16Bit |
11.55 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
8 x 12 位 |
12Bit |
1 |
8 |
|
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
11.55mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
