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封装类型
引脚数目
电源类型
典型单电源电压
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
长度
预计寿命
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
LIN 通道数量
PCI通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
高度
dsPIC33FJ64MC804-I/PT
表面贴装
-
-
-
TQFP
44
16Bit
10 x 10 x 1mm
-40 °C
85 °C
10mm
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
64 kB
闪存
3.3 V
2
1
1
2
9 通道 x 10 位,9 通道 x 12 位
5
1mm
DSPIC30F4013-30I/P
DsPIC30F
通孔
-
-
-
PDIP
40
16Bit
2.095 x 0.58 x 0.195in
-40°C
85°C
53.21mm
30MIPS
30MIPS
16Bit
2.048 kB
RISC
1.024 kB、48 kB
闪存
2.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
4
1
13 x 12 位
12Bit
1
13
4(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
4.95mm
DSPIC30F4013-30I/P
DsPIC30F
通孔
-
-
-
PDIP
40
16Bit
2.095 x 0.58 x 0.195in
-40 °C
85 °C
53.21mm
30MIPS
30MIPS
16Bit
2.048 kB
RISC
1.024 kB、48 kB
闪存
2.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
4
1
13 x 12 位
12Bit
1
13
4(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
4.95mm
dsPIC33FJ16GS502-I/SO
表面贴装
-
-
-
SOIC
28
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
17.9mm
50MIPS
16Bit
2 kB
RISC
16 kB
闪存
3.3 V
1
1
16Bit
1
8
1
8 x 10 位
10Bit
1
8
8 x16 位
3 x 16 位
16Bit
3
2.35mm
dsPIC33EV256GM106-I/PT
表面贴装
-
-
-
TQFP
64
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
10mm
70MIPS
70MIPS
16Bit
16 kB
代码高效
256 kB
闪存
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
1(36 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
36
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
7
1.05mm
DSPIC30F6014A-30I/PF
DsPIC30F
表面贴装
-
-
-
TQFP
80
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40°C
85 °C
14mm
30MIPS
30MIPS
16Bit
8.192 kB
RISC
4.096 kB、144 kB
闪存
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16 x 12 位
12Bit
1
16
8(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
1.05mm
DSPIC30F6014A-30I/PF
DsPIC30F
表面贴装
-
-
-
TQFP
80
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
14mm
30MIPS
30MIPS
16Bit
8.192 kB
RISC
4.096 kB、144 kB
闪存
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16 x 12 位
12Bit
1
16
8(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
1.05mm
dsPIC33EV32GM102-I/SP
通孔
-
-
-
SPDIP
28
16Bit
35.6 x 7.5 x 3.8mm
-40 °C
85 °C
35.6mm
25MHz
70MIPS
16Bit
4 kB
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛
32 kB
闪存
ALU,MAC
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
1(11 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
11
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2 (32-bit), 5 (16-bit)
3.8mm
DSPIC33EP64GS506-I/PT
表面贴装
-
-
-
TQFP
64
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
10mm
1MHz
70MIPS
16Bit
8 kB
代码高效,MCU,改进型哈佛
64 kB
EEPROM, SRAM
MAC
3 → 3.6 V
2
2
2
1
5
2
2
1个设备
22 x 12 位、5 x 12 位
12Bit
5, 22
5 x 2
5 x 16 位
16Bit
5
1.05mm
¥39.15
新品 自营
MCP2140-I/P
通孔
-
-
PDIP
18
3 → 5.5 V
6.6mm
22.99 x 6.6 x 3.68mm
-40 °C
85 °C
22.99mm
-
¥17.13
新品 自营
MCP2120-I/SL
表面贴装
-
-
SOIC
14
3.9mm
8.65 x 3.9 x 1.25mm
-40 °C
85 °C
8.65mm
-
¥80.34
新品 自营
MCP2150-I/P
通孔
-
-
PDIP
18
3 → 5.5 V
6.6mm
22.99 x 6.6 x 3.68mm
-40 °C
85 °C
22.99mm
-
¥10.02
新品 自营
MCP2122-E/SN
表面贴装
-
-
SOIC
8
3.9mm
4.9 x 3.9 x 1.25mm
-40 °C
125 °C
4.9mm
-
¥14.34
新品 自营
MCP2122-E/SN
表面贴装
-
-
SOIC
8
3.9mm
4.9 x 3.9 x 1.25mm
-40 °C
125 °C
4.9mm
-
MTCH6303T-I/PT
-
-
I²C,USB
-
2.3 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
64-TQFP(10x10)
64-TQFP
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
18 周
MTCH6301T-I/ML
-
-
I²C
-
2.3 V ~ 3.6 V
19mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
44-QFN(8x8)
44-VQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
MTCH6301T-I/PT
-
-
I²C
-
2.3 V ~ 3.6 V
19mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
44-TQFP(10x10)
44-TQFP
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
AR1100T-I/SO
mTouch
10,12 b
串行,UART,USB
内部
3.3 V ~ 5 V
25mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
20-SOIC
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
AR1021T-I/ML
mTouch
10 b
I²C,串行,SPI
-
2.5 V ~ 5 V
17mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
20-QFN(4x4)
20-VFQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
15 周
AR1100T-I/SS
mTouch
10,12 b
串行,UART,USB
内部
3.3 V ~ 5 V
25mA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
20-SSOP
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
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