|
|
ADSP-21489KSWZ-4B |
400MHz |
SHARC |
|
32 bit, 40 bit |
5 M 位 |
超级哈佛 |
|
ROMLess |
浮点 |
表面贴装 |
LQFP |
176 |
1.05 → 1.15 V，3.13 → 3.47 V |
1 |
|
1 |
|
|
|
4 |
|
2 |
|
|
32 bit, 40 bit |
24.1 x 24.1 x 1.45mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
4 |
2（GPT） |
|
2 |
24.1mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ12GP202-I/SP |
40MIPS |
|
|
16Bit |
1 kB |
RISC |
12 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
20 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
4 |
2, 4 |
1 |
|
|
16Bit |
12.8 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
4 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
4 |
2 x 16 位，2（16 位），4 x 16 位 |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
12.8mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ64GP206-I/PT |
40MIPS |
DsPIC33F |
40MIPS |
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3 → 3.6 V |
2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
8 |
|
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40°C |
85°C |
18 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
18 |
8（16 位） |
9 x 16 位 |
16Bit |
9 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F6011A-30I/PF |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
6.144 kB |
RISC |
2.048 kB、132 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3.3, 5 V |
2 |
2 |
1 |
|
|
16Bit |
8 |
|
2 |
|
|
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
16 x 12 位 |
12Bit |
1 |
16 |
8（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ32GP202-I/SO |
40MIPS |
|
|
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
2 |
2 |
1 |
|
|
16Bit |
35.56 x 7.49 x 3.81mm |
-40 °C |
85 °C |
10 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
35.56mm |
3.81mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ128GP202-I/SP |
40MIPS |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
3 → 3.6 V |
2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
4 |
|
2 |
|
|
16Bit |
1.4 x 0.295 x 0.15in |
-40 °C |
85 °C |
10 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
10 |
4（16 位） |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
35.56mm |
3.81mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP16GS202-I/SS |
120MHz |
|
|
16Bit |
2 kB |
哈佛 |
16 kB |
闪存 |
定点、浮点、MAC |
表面贴装 |
SSOP |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
|
|
|
3 x 2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
10.5 x 5.6 x 2mm |
-40 °C |
85 °C |
1（12 x 12 位） |
12Bit |
1 |
12 |
|
1 x 16位，2 x 32位 |
16 bit, 32 bit |
3 |
10.5mm |
2mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC30F3012-30I/SO |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
1.024 kB、24 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
18 |
2.5 → 5.5 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
11.55 x 7.5 x 2.35mm |
-40°C |
85°C |
8 x 12 位 |
12Bit |
1 |
8 |
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
11.55mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ128MC804-E/PT |
40MHz |
|
|
16Bit |
16 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3 → 3.6 V |
2 |
1 |
1 |
|
|
16Bit |
4 |
8 |
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
125 °C |
1（9 x 12 位） |
12Bit |
1 |
9 |
4（8 x 16 位） |
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2, 5 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-SC584BBCZ-4A |
450MHz |
SHARC |
720MIPS |
32Bit |
640 kB |
RISC |
512 kB |
ROM |
固定点、浮点 |
表面贴装 |
BGA |
349 |
1.1 V，3.3 V |
3 |
2 |
3 |
|
|
|
1 |
3 |
3 |
|
1 |
32Bit |
19.1 x 19.1 x 1.11mm |
-40 °C |
110 °C |
1（8 x 12 位） |
12Bit |
1 |
8 |
1（3 通道） |
1（8 通道） |
|
1 |
19.1mm |
1.11mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP64GS504-I/PT |
|
|
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
代码高效，MCU，改进型哈佛 |
64 kB |
EEPROM, SRAM |
MAC |
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3 → 3.6 V |
2 |
|
2 |
2 |
1 |
|
5 |
2 |
2 |
|
1个设备 |
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
19 x 12 位、5 x 12 位 |
12Bit |
5, 19 |
|
5 x 2 |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF533SBSTZ400 |
400MHz |
Blackfin |
|
16Bit |
16（指令 SRAM 缓存）kB，32（数据 SRAM/数据 SRAM 缓存）kB，64（指令 SRAM）kB |
RISC |
1 kB |
ROM |
MAC |
表面贴装 |
LQFP |
176 |
0.8 → 1.45 V，1.75 → 3.6 V |
1 |
|
|
|
|
32Bit |
1 |
3 |
1 |
|
|
16Bit |
24.2 x 24.2 x 1.45mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
3 x 32 位 |
3 x 32 位 |
32Bit |
3 |
24.2mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ256GP710-I/PF |
40MIPS |
|
|
16Bit |
30 kB |
RISC |
256 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
100 |
3 → 3.6 V |
2 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
8 |
|
2 |
|
|
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
64 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
64 |
8（16 位） |
9 x 16 位 |
16Bit |
9 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33FJ32MC202-I/SO |
40MIPS |
DsPIC33F |
40MIPS |
16Bit |
2 kB |
RISC |
32 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
28 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
|
|
16Bit |
4 |
2, 6 |
1 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
9 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
9 |
2 x 16 位，2（16 位），6 x 16 位 |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP128GM706-I/PT |
70MIPS |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
C 编译器，DSP，MCU，改进型哈佛 |
128 kB |
闪存 |
固定点、浮点 |
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
12 |
3 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
2（30 X 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
2 |
30 |
1（12 x 16 位） |
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4 (32-bit), 9 (16-bit) |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP512GP806-I/PT |
60MHz |
|
|
16Bit |
52 kB |
RISC |
536 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
|
|
|
4 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
24 通道 x 10 位、24 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
2 |
24 |
|
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4, 9 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
TMS320F2809PZA |
100MHz |
|
100MIPS |
32Bit |
36 kB |
哈佛 |
256 kB |
闪存 |
固定点 |
表面贴装 |
LQFP |
100 |
1.8 V, 3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32Bit |
14 x 14 x 1.4mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
14mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP32GS202-I/MM |
120MHz |
|
|
16Bit |
2 kB |
哈佛 |
32 kB |
闪存 |
定点、浮点、MAC |
表面贴装 |
QFN S |
28 |
3.3 V |
1 |
|
1 |
|
|
|
3 x 2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
6 x 6 x 0.95mm |
-40 °C |
85 °C |
1（12 x 12 位） |
12Bit |
1 |
12 |
|
1 x 16位，2 x 32位 |
16 bit, 32 bit |
3 |
6mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC30F3013-30I/SO |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
1.024 kB、24 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
2 |
|
1 |
|
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40 °C |
85 °C |
10 x 12 位 |
12Bit |
1 |
10 |
2（16 位） |
3 x 16 位 |
16Bit |
3 |
17.9mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-21160MKBZ-80 |
80MHz |
SHARC |
200MIPS |
32Bit |
4 (SRAM) M 位 |
超级哈佛 |
8 位 |
EPROM |
浮点 |
表面贴装 |
PBGA |
400 |
2.37 → 2.63 V，3.13 → 3.47 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
|
32Bit |
27.2 x 27.2 x 1.89mm |
0 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
27.2mm |
1.89mm |
- |
- |
- |
