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电路数
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电压电源
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输入类型
数据接口
配置
无线电
A/D 转换器数
架构
参考类型
电压电源模拟
电压电源数字
特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
产品类型
分辨率
电压-源
数据-接口
安装-类型
封装-外壳
器件封装
产地
(RoHS)规范
原厂标准交货周期
电压基准
电流电源
安装类型
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
2
256
SPI
非易失
2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
-40%, 20%
600 ppm/°C
200
AD5232BRUZ10
-
电位计
级联销
-40°C ~ 85°C
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-TSSOP
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
15 周
¥18.27
自营
1
32
I²C
非易失
1.8 V ~ 5.5 V,2.3 V ~ 5.5 V
±8%
35 ppm/°C
70
AD5114BCPZ80-RL7
-
电位计
-
-40°C ~ 125°C
8-UFDFN 裸露焊盘,CSP
8-LFCSP-UD(2x2)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
2.7 V ~ 5.5 V
WM8782SEDS/RV
-
192k
-40°C ~ 85°C
ADC,音频
24 b
模拟和数字
I²S
表面贴装
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
20-SSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
串行
2.7 V ~ 5.5 V
ADS7845E/2K5G4
-
-40°C ~ 85°C
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
16-SSOP
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
12 b
外部
280µA
表面贴装
TMS320C6713BGDP300
-
-
-
表面贴装
300MHz
2400MIPS
32Bit
64 kB
DSP
264 kB
EPROM
浮点
BGA
272
3.3 V
1
1
32Bit
28.05 x 28.05 x 1.6mm
0 °C
90 °C
2 x 32 位
32Bit
2
28.05mm
1.6mm
ADSP-BF592BCPZ
Blackfin
-
-
-
表面贴装
400MHz
400MIPS
32Bit
32 kB
RISC,超级哈佛
68 kB
EEPROM,闪存
MAC
LFCSP
64
3.6 V
1
32Bit
3
2
1个主机
32Bit
9 x 9 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
1
3 x 32 位
3 x 32 位
32Bit
4
9mm
0.95mm
DSPIC33FJ256GP510A-I/PF
-
-
-
表面贴装
40MHz
40MIPS
16Bit
16 kB
哈佛
256 kB
闪存
固定点、浮点
TQFP
100
3.3 V
2
1
2
16Bit
8
2
2 x 主机
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40°C
85°C
32 通道 x 10 位、32 通道 x 12 位
10 bit, 12 bit
1
32
8 x 16 位
9 x 8 位
16Bit
9
14mm
1.05mm
dsPIC33FJ128MC804-I/ML
-
-
-
表面贴装
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
QFN
44
3.3 V
2
1
1
2
16Bit
8 x 8 x 0.88mm
-40 °C
85 °C
9 通道 x 10 位,9 通道 x 12 位
5
8mm
0.88mm
DSPIC33EP128GM304-I/ML
DsPIC33EP
-
-
-
表面贴装
70MIPS
70MIPS
16Bit
16 kB
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛
128 kB
闪存
固定点、浮点
QFN
44
3 → 3.6 V
4
2
16Bit
1
12
3
16Bit
8 x 8 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
2(18 X 10/12 位)
10 bit, 12 bit
2
18
1(12 x 16 位)
4 x 32位,9 x 16位
16 bit, 32 bit
4 (32-bit), 9 (16-bit)
8mm
0.95mm
AD7823YRZ
-
8
200k
1
个伪差分
SPI
S/H-ADC
1:1
1
SAR
外部
2.7 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 5.5 V
-
-40°C ~ 125°C
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
8-SOIC
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
AD7193BCPZ
-
24
-
4,8
差分,个伪差分
SPI,DSP
MUX-PGA-ADC
-
1
三角积分
外部
3 V ~ 5.25 V
2.7 V ~ 5.25 V
PGA
-40°C ~ 105°C
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
32-LFCSP-VQ(5x5)
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
15 周
1
256
I²C
非易失
2.7 V ~ 5.5 V
±30%
500 ppm/°C
75
AD5259BRMZ50
-
电位计
可选地址
-40°C ~ 125°C
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
10-MSOP
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥142.71
自营
4
256
I²C
非易失
2.7 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
±20%
650 ppm/°C
200
AD5254BRUZ100
-
电位计
可选地址
-40°C ~ 105°C
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-TSSOP
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥88.26
自营
4
256
SPI
非易失
2.3 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
±8%
35 ppm/°C
55
AD5144BRUZ10-RL7
-
电位计
级联销
-40°C ~ 125°C
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
20-TSSOP
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
2.97 V ~ 3.63 V
WM8524CGEDT/R
-
192k
-40°C ~ 85°C
DAC,音频
24 b
单电源
I²S
表面贴装
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
16-TSSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
23 周
I²C,串行
1.7 V ~ 3.6 V
MAX11803ETC
-
-40°C ~ 85°C
12-WQFN 裸露焊盘
12-TQFN(4x4)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 b
-
-
表面贴装
TMS320C6713BZDP225
-
-
-
表面贴装
225MHz
1800MIPS
32Bit
高级 VLIW
RAM
浮点
BGA
272
1.2 V,3.3 V
32Bit
27 x 27 x 1.78mm
0 °C
90 °C
27mm
1.78mm
DSPIC33FJ128MC804-E/PT
-
-
-
表面贴装
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
TQFP
44
3 → 3.6 V
2
1
1
16Bit
4
8
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
125 °C
1(9 x 12 位)
12Bit
1
9
4(8 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2, 5
10mm
1.05mm
DSPIC33FJ06GS001-I/SO
-
-
-
表面贴装
40MHz
16Bit
256 B
DSP
6 kB
闪存
SOIC
18
3 → 3.6 V
1
2
2
1
1
16Bit
11.55 x 7.5 x 2.05mm
-40 °C
85 °C
1(6 x 10 位)
10Bit
1
6
1(2 通道)
1(2 x 16 位)
16Bit
1
11.55mm
2.05mm
DSPIC33FJ12MC202-I/SP
-
-
-
通孔
40MHz
40MIPS
16Bit
1 kB
RISC
12 kB
闪存
PDIP
20
3 → 3.6 V
1
1
16Bit
1
2
1
16Bit
26.9 x 7.1 x 5mm
-40 °C
85 °C
1(4 x 10 位),1(4 x 12 位)
10 bit, 12 bit
1
4
1(2 x 16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
26.9mm
5mm
对比栏

1

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3

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4

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