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封装类型
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宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
长度
预计寿命
原产地
原厂标准交货期
最大频率
系列
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
PWM单元数目
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
高度
达标情况
ADSP-BF537BBCZ-5B
表面贴装
CSP BGA
208
16Bit
17 x 17 x 1.26mm
-40 °C
85 °C
17mm
-
-
500MHz
Blackfin
500MIPS
16Bit
32 kB
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V, 2.5 V, 3.3 V
1.26mm
-
ADS8688IDBT
1
0.5Msps
16 位
表面贴装
TSSOP
38
±4LSB
3.3 V、5 V
4.5mm
9.8 x 4.5 x 1.05mm
-40 °C
125 °C
9.8mm
-
-
-
ADSP-BF534YBCZ-4B
表面贴装
CSP BGA
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
-40 °C
105 °C
17.1mm
-
-
400MHz
Blackfin
400MIPS
16Bit
32 kB
RISC
132 kB
闪存
ALU
1.3 V,3.3 V
2
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
-
ADSP-BF542BBCZ-5A
表面贴装
CSP BGA
400
16Bit
17.2 x 17.2 x 1.36mm
-40 °C
85 °C
17.2mm
-
-
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
32 kB
RISC
324 kB
闪存
ALU
3.3 V
3
1
2
11 x 32位
32Bit
11
1.36mm
-
ADSP-BF525KBCZ-6A
表面贴装
BGA
208
32Bit
17.1 x 17.1 x 1.4mm
0 °C
70 °C
17.1mm
-
-
600MHz
Blackfin
600MIPS
32Bit
32 kB
哈佛
ROMLess
1.8 V,2.5 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.4mm
-
ADSP-BF533SBBZ500
表面贴装
BGA
169
16Bit
19 x 19 x 1.73mm
-40 °C
85 °C
19mm
-
-
500MHz
Blackfin
500MIPS
16Bit
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
1.73mm
-
TMS320C6713BPYP200
表面贴装
HLQFP
208
32Bit
28.05 x 28.05 x 1.45mm
0 °C
90 °C
28.05mm
-
-
200MHz
1600MIPS
32Bit
高级 VLIW
RAM
浮点
1.2 V,3.3 V
1.45mm
-
ADSP-BF527KBCZ-5C2
表面贴装
CSP BGA
289
16Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
12mm
-
-
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.2mm
-
ADS8688IDBT
1
0.5Msps
16 位
表面贴装
TSSOP
38
±4LSB
3.3 V、5 V
4.5mm
9.8 x 4.5 x 1.05mm
-40 °C
125 °C
9.8mm
-
-
-
ADSP-BF534YBCZ-4B
表面贴装
CSP BGA
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
-40 °C
105 °C
17.1mm
-
-
400MHz
Blackfin
400MIPS
16Bit
32 kB
RISC
132 kB
闪存
ALU
1.3 V,3.3 V
2
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
-
ADSP-BF527KBCZ-5C2
表面贴装
CSP BGA
289
16Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
12mm
-
-
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.2mm
-
ADSP-21262SKBCZ200
表面贴装
BGA
136
32 bit, 40 bit
12.1 x 12.1 x 1.31mm
0 °C
70 °C
12.1mm
-
-
200MHz
SHARC
32 bit, 40 bit
2 (SRAM) M 位
超级哈佛
4M 位
ROM
固定点、浮点
1.14 → 1.26 V,3.13 → 3.47 V
6
3
1
3
3
1.31mm
-
ADSP-BF527KBCZ-6A
表面贴装
CSP BGA
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
0 °C
70 °C
17.1mm
-
-
600MHz
Blackfin
600MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
-
¥642.90
新品 自营
AD6620ASZ
-
-
-
ADSP-BF527KBCZ-6
表面贴装
CSP BGA
289
32Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
12mm
-
-
600MHz
Blackfin
32Bit
128 MB
RISC
132 kB
闪存
ALU,MAC
3.3 V
2
1
1 x OTG
1
8 x 32位
32Bit
8
1.2mm
-
ADSP-BF527KBCZ-6A
表面贴装
CSP BGA
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
0 °C
70 °C
17.1mm
-
-
600MHz
Blackfin
600MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
-
¥653.76
新品 自营
AD6620ASZ
印刷电路板
-40 °C
85 °C
-
-
-
ADSP-BF527BBCZ-5A
表面贴装
CSP BGA
208
32Bit
17.1 x 17.1 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
17.1mm
-
-
133MHz
Blackfin
533MIPS
32Bit
128 kB
哈佛
ROMLess
MAC
3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
1
1.4mm
-
ADSP-BF527KBCZ-6
表面贴装
CSP BGA
289
32Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
12mm
-
-
600MHz
Blackfin
32Bit
128 MB
RISC
132 kB
闪存
ALU,MAC
3.3 V
2
1
1 x OTG
1
8 x 32位
32Bit
8
1.2mm
-
ADSP-BF547BBCZ-5A
表面贴装
CSP BGA
400
16Bit
17.2 x 17.2 x 1.36mm
-40 °C
85 °C
17.2mm
-
-
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
32 kB
RISC
324 kB
闪存
ALU
3.3 V
4
3
11 x 32位
32Bit
11
1.36mm
-
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