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供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
MAX11811ETP
TacTouch
12 b
I²C,串行
-
1.7 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
20-TQFN(4x4)
20-WFQFN 裸露焊盘
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSC2100IDARG4
-
12 b
I²S,SPI
外部,内部
2.7 V ~ 3.6 V
780µA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
32-TSSOP
32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSC2302IRGZR
-
12 b
I²S
外部,内部
2.7 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
48-VQFN(7x7)
48-VFQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
MXB7843EEE T
-
12 b
SPI
外部
2.38 V ~ 5.25 V
650µA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
16-QSOP
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
MAX11803ETC/V
12 b
I²C,串行
-
1.7 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
12-TQFN(4x4)
12-WQFN 裸露焊盘
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
LM8300IMT9
-
10 b
UART
-
2.7 V ~ 5.5 V
11.5mA
0°C ~ 70°C
表面贴装
48-TSSOP
48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
MAX11801ETC/V T
12 b
I²C,串行
-
1.7 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
12-TQFN(4x4)
12-WQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
AD7873ACPZ-REEL
-
12 b
串行
外部,内部
2.2 V ~ 5.25 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
16-LFCSP-VQ(4x4)
16-VQFN 裸露焊盘,CSP
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
SX8655IWLTRT
-
12 b
I²C,串行
内部
2.3 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
20-QFN(4x4)
20-WFQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
MAX11801ETC T
-
12 b
I²C,串行
-
1.7 V ~ 3.6 V
-
-40°C ~ 85°C
表面贴装
12-TQFN(4x4)
12-WQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSC2046IZQCR-90
-
12 b
SPI
内部
2.2 V ~ 5.25 V
780µA
-40°C ~ 85°C
表面贴装
48-BGA MICROSTAR JUNIOR(4x4)
48-VFBGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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