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触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥160.29
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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28-C182-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥162.33
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
京电港自营
自营
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10-2820-90T
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥162.99
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-2810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥164.13
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
京电港自营
自营
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32-C182-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥167.73
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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08-810-90
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥169.98
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-2820-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥174.72
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-4823-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥176.52
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
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40-9513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥177.66
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
京电港自营
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10-2810-90T
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥184.62
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
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40-C212-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥184.62
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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40-C182-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥186.69
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
京电港自营
自营
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14-810-90R
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥188.25
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
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12-823-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥191.40
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
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14-823-90
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥198.60
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
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10-2810-90
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥201.09
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
10-6810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥201.09
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
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10-810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥205.38
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
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14-810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥227.70
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
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16-810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥229.71
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
自营
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12-6810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周

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