|
MB9BF516RPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,UART/USART,USB |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
103 |
544KB(544K x 8) |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
120-LQFP |
120-LQFP(16x16) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
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|
|
CY8C21334B-24PVXI |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
20 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
7.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
7.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
电容式传感 |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
|
|
|
CY8C3246AXI-131 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C21123-24SXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
6 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
8-SOIC |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
CY8C20534-12PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LED,PSoC 1 混合信号阵列,USB |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
|
|
|
CY8C4127LQI-BL473 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
蓝牙,掉电检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,智能卡,智能检测,WDT |
36 |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN(7x7) |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
CY8C4013SXI-410 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
5 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
8-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
CY8C24894-24LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.95mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
|
|
|
CYBLE-224110-00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
15.4 x 9.5 x 1.8mm |
15.4mm |
-40°C |
105 °C |
9.5mm |
1.8mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
4.1 |
9.5dBm |
-95dBm |
I2C、SPI、UART |
|
MB9BF524KQN-G-AVE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
72MHz |
CAN,CSIO,I²C,LIN,UART/USART,USB |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
35 |
288KB(288K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 14x12b,D/A 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MB9BFD18TBGL-GK7E1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SD,ART/USART,USB |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
154 |
1MB(1M x 8) |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
192-LFBGA |
192-FBGA(12x12) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3666LTI-203 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
68 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.95mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
|
|
|
MB9AF421KPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,UART/USART,USB |
LVD,POR,WDT |
36 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b,D/A 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
48-LQFP |
48-LQFP(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C5668AXI-LP010 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b,D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL128S90TFI010 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TSOP |
|
|
- |
- |
128Mbit |
CFI,并行 |
56 |
8M x 16 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
8M |
90ns |
16Bit |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CYBLE-212019-00 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
19.2 x 14.52 x 2mm |
19.2mm |
-40°C |
85°C |
14.52mm |
2mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
4.1 |
3dBm |
-87dBm |
I2C、SPI、UART |
|
CY8C4245FNI-483T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
欠压检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
31 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
35-UFBGA,WLCSP |
35-WLCSP(3.23x2.10) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C3666AXI-037 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C29466-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
|
|
|
S6E2H44G0AGB3000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
100 |
288KB(288K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
121-TFBGA |
121-FBGA(6x6) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|