|
|
SPU0410HR5H-1 |
SiSonic™ SPU |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±1dB @ 94dB SPL |
59dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
160µA |
顶部 |
焊盘 |
0.148" 长 x 0.116" 宽（3.76mm x 2.95mm） |
0.047"（1.20mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
1410Y0500404MXTE03 |
FlexiCap |
|
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|
|
|
|
|
50V |
|
|
|
|
0.140" 长 x 0.112" 宽（3.60mm x 2.50mm） |
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
- |
- |
-55°C ~ 125°C |
- |
X7R |
- |
表面贴装 |
1410（3625 公制），3 PC 板 |
|
|
SPW0430HR5HB-B |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±3dB @ 94dB SPL |
59dB |
450 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
110µA |
顶部 |
焊盘 |
0.122" 长 x 0.098" 宽（3.10mm x 2.50mm） |
0.047"（1.20mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPV1840LR5H-B |
SiSonic™， Zero-Height Mic™， SPV |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-38dB ±3dB @ 94dB SPL |
62.5dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
60µA |
底部 |
焊盘 |
0.108" 长 x 0.073" 宽（2.75mm x 1.85mm） |
0.039"（1.00mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPQ1410HR5H-B |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±3dB @ 94dB SPL |
59dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
160µA |
顶部 |
焊盘 |
0.148" 长 x 0.088" 宽（3.76mm x 2.24mm） |
0.047"（1.20mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPW2430HR5H-B |
SiSonic™ SPW |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±3dB @ 94dB SPL |
59dB |
450 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
110µA |
顶部 |
焊盘 |
0.122" 长 x 0.098" 宽（3.10mm x 2.50mm） |
0.043"（1.10mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1806J1000221MCTE01 |
EMI |
|
|
|
|
|
|
|
100V |
|
|
|
|
0.177" 长 x 0.063" 宽（4.50mm x 1.60mm） |
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
300mA |
- |
-55°C ~ 125°C |
12dB @ 100MHz |
C0G，NP0 |
- |
表面贴装 |
1806（4516 公制） |
|
|
0805J1000103MXTE03 |
X2Y |
|
|
|
|
|
|
|
100V |
|
|
|
|
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.01mm x 1.25mm） |
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
- |
- |
-55°C ~ 125°C |
- |
X7R |
- |
表面贴装 |
0805（2012 公制） |
|
|
0805J0500473MXTE03 |
X2Y |
|
|
|
|
|
|
|
50V |
|
|
|
|
0.080" 长 x 0.050" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
- |
- |
-55°C ~ 125°C |
- |
X7R |
- |
表面贴装 |
0805（2012 公制），3 PC 板 |
|
|
0805Y1000222MXTE03 |
FlexiCap |
|
|
|
|
|
|
|
100V |
|
|
|
|
0.080" 长 x 0.050" 宽（2.00mm x 1.25mm） |
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
- |
- |
-55°C ~ 125°C |
- |
X7R |
- |
表面贴装 |
0805（2012 公制），3 PC 板 |
|
|
1812J0500474MXTE03 |
X2Y |
|
|
|
|
|
|
|
50V |
|
|
|
|
0.177" 长 x 0.126" 宽（4.50mm x 3.20mm） |
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
±20% |
- |
- |
-55°C ~ 125°C |
- |
X7R |
- |
表面贴装 |
1812（4532 公制），3 PC 板 |
|
|
SPM0423HD4H-WB |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
数字，PDM |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-26dB ±3dB @ 94dB SPL |
56dB |
- |
- |
1.6 ~ 3.6V |
600µA |
顶部 |
表面贴装型 |
0.186" 长 x 0.148" 宽（4.72mm x 3.76mm） |
0.053"（1.35mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPK0415HM4H-B-7 |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
数字，PDM |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-26dB ±3dB @ 94dB SPL |
61dB |
- |
- |
1.6 ~ 3.6V |
650µA |
顶部 |
焊盘 |
0.157" 长 x 0.118" 宽（4.00mm x 3.00mm） |
0.046"（1.16mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPM1423HM4H-B |
SiSonic™ SPM |
MEMS（硅） |
数字，PDM |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-22dB ±3dB @ 94dB SPL |
61.5dB |
- |
- |
1.6 ~ 3.6V |
600µA |
顶部 |
表面贴装型 |
0.186" 长 x 0.148" 宽（4.72mm x 3.76mm） |
0.055"（1.40mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPH0611LR5H-1 |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-38dB ±1dB @ 94dB SPL |
65dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
185µA |
底部 |
焊盘 |
0.138" 长 x 0.104" 宽（3.50mm x 2.65mm） |
0.043"（1.08mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPH1611LR5H-1 |
SiSonic™， Zero-Height Mic™， SPH |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-38dB ±1dB @ 94dB SPL |
65dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
185µA |
底部 |
焊盘 |
0.138" 长 x 0.104" 宽（3.50mm x 2.65mm） |
0.043"（1.08mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPQ0410HR5H-B-7 |
SiSonic™ SP |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±3dB @ 94dB SPL |
59dB |
400 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
160µA |
顶部 |
焊盘 |
0.148" 长 x 0.088" 宽（3.76mm x 2.24mm） |
0.047"（1.20mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPK0838HT4H-B |
High-SNR SiSonic™ SPK |
MEMS（硅） |
数字，PDM |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-26dB ±3dB @ 94dB SPL |
64dB |
- |
1.8V |
1.6 ~ 3.6V |
700µA |
顶部 |
焊盘 |
0.157" 长 x 0.118" 宽（4.00mm x 3.00mm） |
0.043"（1.10mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPUL409HE5H-PB |
SiSonic™ |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-42dB ±3dB @ 94dB SPL |
59dB |
300 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
190µA |
顶部 |
焊盘 |
0.148" 长 x 0.116" 宽（3.76mm x 2.95mm） |
0.047"（1.20mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SPH0642HT5H-1 |
SiSonic™， Zero-Height Mic™， SPH |
MEMS（硅） |
模拟 |
全向 |
100Hz ~ 10kHz |
-38dB ±1dB @ 94dB SPL |
65dB |
500 欧姆 |
- |
1.5 ~ 3.6V |
185µA |
顶部 |
焊盘 |
0.138" 长 x 0.104" 宽（3.50mm x 2.65mm） |
0.043"（1.10mm） |
矩形 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
