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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
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间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥117.03
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-312-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥33.12
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO-5 10POS
京电港自营
自营
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917-47-210-41-005000
917
晶体管，TO-5
10（圆形）
-
金
闪存
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥69.66
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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115-93-328-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥183.75
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
京电港自营
自营
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117-43-664-41-005000
117
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
64（2 x 32）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥59.52
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
京电港自营
自营
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110-93-432-41-001000
110
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
32（2 x 16）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥74.64
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-328-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥42.15
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-308-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥142.02
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-318-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥855.36
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
110-83-314-41-530000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
300µin（7.62µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥151.05
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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123-43-316-41-801000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架，去耦电容器
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥54.33
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
京电港自营
自营
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110-99-640-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥105.06
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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299-43-310-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥24.12
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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115-47-314-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥80.70
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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117-47-642-41-005000
117
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
42（2 x 21）
0.070"（1.78mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥133.47
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-314-10-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥46.65
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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115-93-316-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥91.32
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-324-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥298.50
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-636-10-002000
299
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
36（2 x 18）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥67.17
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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110-47-950-41-001000
110
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
50（2 x 25）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥288.57
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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116-43-314-41-006000
116
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
高架，开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周

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