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触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
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间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥99.42
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-328-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥87.24
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
京电港自营
自营
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214-44-640-01-670800
214
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
锡
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥86.82
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
京电港自营
自营
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299-93-306-11-001000
299
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
6（2 x 3）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥84.54
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-320-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥84.33
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-318-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥81.39
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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110-47-964-41-001000
110
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
64（2 x 32）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥80.70
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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117-47-642-41-005000
117
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
42（2 x 21）
0.070"（1.78mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥78.69
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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111-43-628-41-001000
111
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥78.21
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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117-43-316-41-005000
117
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.070"（1.78mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥73.95
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-424-41-003000
115
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥73.05
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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110-43-328-10-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14），16 装载
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥71.94
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
115-43-324-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥71.94
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
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115-43-624-41-001000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥71.46
STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET
京电港自营
自营
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123-47-328-41-001000
123
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥71.46
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-624-41-003000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥71.46
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-43-324-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥70.59
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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614-43-624-31-012000
614
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥69.66
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
自营
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115-93-624-41-001000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥69.66
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
京电港自营
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115-93-324-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥69.45
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS
京电港自营
自营
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917-43-210-41-005000
917
晶体管，TO-100
10（圆形）
-
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周

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