|
|
R5F6411FDFN#UA |
M16C/R32C/100/111 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
R32C/100 |
16/32-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，LVD，PWM，WDT |
49 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
64-LQFP |
24 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CS82C55AZ |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
表面贴装型 |
44-LCC（J 形引线） |
44-PLCC（16.58x16.58） |
|
|
|
|
|
|
|
24 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
管件 |
无 |
- |
开路漏极 |
|
|
4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
|
|
CS82C55AZ96 |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
表面贴装型 |
44-LCC（J 形引线） |
44-PLCC（16.58x16.58） |
|
|
|
|
|
|
|
24 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
无 |
- |
开路漏极 |
|
|
4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
|
|
TW8844AT-LB1-GET |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
卷带（TR） |
|
|
|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
|
|
TW8847-LA1-CE |
|
|
|
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|
|
|
|
|
表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
托盘 |
|
|
|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
|
|
TW8845-LB1-CE |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
托盘 |
|
|
|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
|
|
R5F563NWDDFB#V0 |
RX600 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
111 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
192K x 8 |
A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
R5F61665MZN50FPV |
H8® H8SX/1600 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
H8SX |
32-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，智能卡，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
92 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
40K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CP82C55AZ |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
通孔 |
40-DIP（0.600\，15.24mm） |
40-PDIP |
|
|
|
|
|
|
|
24 |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
管件 |
无 |
- |
开路漏极 |
|
|
4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
|
|
R4F24569DVRFQV |
H8® H8S/2400 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F563NBCDFB#V0 |
RX600 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
111 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
128K x 8 |
A/D 8x10b，21x12b，D/A 2x10b |
内部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TW8845AT-LB1-GET |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装型 |
156-LQFP 裸露焊盘 |
156-LQFP-EP（14x20） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
表面贴装型 |
视频显示器 |
卷带（TR） |
|
|
|
NTSC，PAL，SECAM |
I²C |
- |
|
|
|
|
M30280FAHP#U9B |
M16C™ M16C/微型/28 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，POR，PWM，电压检测，WDT |
71 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 24x10b |
内部 |
80-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HD6417145F50V |
SuperH® SH7144 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
SH-2 |
32-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
98 |
- |
ROMless |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R4F24268NVRFQV |
H8® H8S/2400 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
H8S/2600 |
16-位 |
33MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
A/D 10x10b，D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M30280FAHP#U5B |
M16C™ M16C/微型/28 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，POR，PWM，电压检测，WDT |
71 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 24x10b |
内部 |
80-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R4F24565NVFQV |
H8® H8S/2400 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
96 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M30281FAHP#U9B |
M16C™ M16C/微型/28 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
M16C/60 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
DMA，POR，PWM，电压检测，WDT |
55 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 13x10b |
内部 |
64-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F6411EDFN#UA |
M16C/R32C/100/111 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
R32C/100 |
16/32-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，LVD，PWM，WDT |
49 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
64-LQFP |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RMLV0414EGSB-4S2#AA0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
4Mb （256K x 16） |
45ns |
45ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
44-TSOP II |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
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|
