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SC01000710 |
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-65°C ~ 200°C |
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符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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|
散装 |
- |
SC |
10pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.007" 长 x 0.010" 宽（0.18mm x 0.25mm） |
|
|
SKY13408-465LF |
1GHz |
24dB @ 6GHz |
1.1dB @ 6GHz |
54dBm（标准） |
34dBm |
- |
50 欧姆 |
WiMax，WLAN |
-40°C ~ 85°C |
12-UFQFN 裸露焊盘 |
12-QFN（2x2） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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SMV1270-079LF |
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-55°C ~ 125°C（TJ） |
SC-79，SOD-523 |
SC-79 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
- |
9.8pF @ 2.5V，1MHz |
2.7 |
C0.5/C2.5 |
20V |
单一 |
- |
表面贴装 |
剪切带（CT） |
- |
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SMV1236-011LF |
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-55°C ~ 125°C（TJ） |
SC-76，SOD-323 |
SOD-323 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
- |
5.3pF @ 6V，50MHz |
3.5 |
C1/C6 |
15V |
单一 |
- |
表面贴装 |
剪切带（CT） |
- |
|
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|
SKY13523-639LF |
700MHz |
48dB @ 2.5GHz（标准） |
1dB @ 2.5GHz |
56dBm |
- |
- |
50 欧姆 |
LTE，TDS-CDMA，W-CDMA |
-30°C ~ 90°C |
14-XFQFN 裸露焊盘 |
14-QFN（1.6x1.6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
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SKY13373-460LF |
100MHz |
30dB @ 2.5GHz（标准） |
0.45dB @ 2.5GHz |
70dBm（标准） |
- |
- |
50 欧姆 |
802.11a/b/g/n |
-40°C ~ 85°C |
12-UFQFN 裸露焊盘 |
12-QFN（2x2） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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SC00120912 |
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|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
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|
|
散装 |
- |
SC |
1.2pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC00680912 |
|
|
|
|
|
|
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|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
散装 |
- |
SC |
6.8pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC00380912 |
|
|
|
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|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
散装 |
- |
SC |
3.8pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC01500912 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
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|
|
散装 |
- |
SC |
15pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC01000912 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
|
|
|
托盘 |
- |
SC |
10pF |
±20% |
- |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准 |
0.236"（6.00mm） |
0.472" 长 x 0.472" 宽（12.00mm x 12.00mm） |
|
|
SC00560912 |
|
|
|
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|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
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|
|
散装 |
- |
SC |
5.6pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC00080912 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
散装 |
- |
SC |
0.8pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SC00180912 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
散装 |
- |
SC |
1.8pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.009" 长 x 0.012" 宽（0.23mm x 0.30mm） |
|
|
SKY13588-460LF |
100MHz |
30dB @ 2.5GHz（标准） |
0.45dB @ 2.5GHz |
70dBm（标准） |
- |
- |
50 欧姆 |
WLAN |
-40°C ~ 105°C |
12-UFQFN 裸露焊盘 |
12-QFN（2x2） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
SKY13372-467LF |
100MHz |
42dB @ 6GHz（标准） |
1.7dB @ 6GHz |
45dBm（标准） |
- |
- |
50 欧姆 |
GSM，ISM，PCS，WCDMA |
-40°C ~ 95°C |
16-VQFN 裸露焊盘 |
16-QFN（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
SKY13352-337LF |
4.5GHz |
25dB @ 5.8GHz（标准） |
1.3dB @ 5.8GHz |
52dBm（标准） |
32dBm（标准） IP1dB |
直流隔离 |
50 欧姆 |
802.11a/n |
-40°C ~ 85°C |
12-VFQFN 裸露焊盘 |
12-QFN（3x3） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
SKY13524-639LF |
700MHz |
48dB @ 2.5GHz（标准） |
0.8dB @ 2.5GHz |
56dBm |
- |
- |
50 欧姆 |
LTE，TDS-CDMA，W-CDMA |
-30°C ~ 90°C |
14-XFQFN 裸露焊盘 |
14-QFN（1.6x1.6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
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|
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|
|
|
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|
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|
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|
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|
SC02201518 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
散装 |
- |
SC |
22pF |
±20% |
100V |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准型芯片 |
0.006"（0.15mm） |
0.015" 长 x 0.018" 宽（0.38mm x 0.46mm） |
|
|
SC01001518 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-65°C ~ 200°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
- |
SC |
10pF |
±20% |
- |
- |
- |
高温 |
高可靠性 |
非标准 |
0.236"（6.00mm） |
0.709" 长 x 0.709" 宽（18.00mm x 18.00mm） |
