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功能
输出数
频率开关
电压电流输出1
电压电流输出2
电压电流输出3
带LED驱动器
带监控器
电压电源
工作温度
封装外壳
分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
封装类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
引脚数目
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
典型双电源电压
宽度
尺寸
整体非线性误差
最低工作温度
最高工作温度
长度
高度
预计寿命
产品认证
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
I2C通道数目
SPI通道数目
USB通道
计时器
计时器分辨率
计时器数目
输出隔离
内部开关
电压 - 击穿
电压 - 启动
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
占空比
频率 - 开关
故障保护
控制特性
产品类型
技术
隔离式电源
通道数
输入 - 侧 1/侧 2
通道类型
电压 - 隔离
共模瞬变抗扰度(最小值)
数据速率
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)
脉宽失真(最大)
上升/下降时间(典型值)
电压 - 供电
ISO7840FDW
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
管件
-55°C ~ 125°C
容性耦合
4
4/0
单向
5700Vrms
100kV/µs
100Mbps
16ns,16ns
4.1ns
1.7ns,1.9ns
2.25V ~ 5.5V
ISO7842DW
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
管件
-55°C ~ 125°C
容性耦合
4
2/2
单向
5700Vrms
100kV/µs
100Mbps
16ns,16ns
4.1ns
1.7ns,1.9ns
2.25V ~ 5.5V
DAC128S085CIMT/NOPB
表面贴装
-
-
-
12 位
8
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
TSSOP
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
8.5µs
单极
-0.75%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 0.9 mm
±8LSB
-40°C
125 °C
5 mm
0.9 mm
-
-
TLV5618AID
表面贴装
-
-
-
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
SOIC
3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±4LSB
-40 °C
85 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
DAC7614EB
表面贴装
-
-
-
12 位
4
串行
SSOP
双,单
89ksps
5 V
外部
R-2R,电阻串
20
10µs
双极,单极
±8LSB
±5V
5.3 mm
7.2 x 5.3 x 1.95 mm
±1LSB
-40 °C
85 °C
7.2 mm
1.95 mm
-
-
-
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
管件
升压,反激,正激
-55°C ~ 150°C(TJ)
非隔离
-
16 V
10V ~ 22V
50%
1MHz
限流
频率控制,软启动
UC2825BDW
TMS320VC5507PGE
表面贴装
-
-
-
LQFP
144
16Bit
20.2 x 20.2 x 1.6mm
-40 °C
85 °C
20.2mm
1.6mm
200MHz
16Bit
128 kB
DSP
64 kB
ROM
固定点
1.2 V
1
1
1
1
2 x 20 位
20Bit
2
¥266.04
自营
LMH0307SQ/NOPB
-
驱动器
放大器,视频分配
16-WQFN 裸露焊盘
表面贴装
16-LLP-EP(4x4)
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
-
14-DIP(0.300\,7.62mm)
通孔
14-PDIP
管件
升压,反激,正激
-55°C ~ 150°C(TJ)
隔离
-
13 V
9V ~ 15V
99%
700kHz
限流
软启动,同步
UCC25701N
TLV5618AQD
表面贴装
-
-
-
12 位
2
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
SOIC
3 V, 5 V
外部
电阻串
8
10µs
单极
±0.6%FSR
3.91 mm
4.9 x 3.91 x 1.58 mm
±4LSB
-40 °C
125 °C
4.9 mm
1.58 mm
-
-
ISO7821LLSDW
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
管件
-55°C ~ 125°C
容性耦合
2
1/1
单向
5700Vrms
100kV/µs
150Mbps
25ns,25ns
-
-
3V ~ 5.5V
ISOW7842FDWER
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
-40°C ~ 125°C
容性耦合
4
2/2
单向
5000Vrms
100kV/µs
100Mbps
17.6ns,17.6ns
4.7ns
2ns,2ns
3V ~ 5.5V
ISOW7842DWER
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
-40°C ~ 125°C
容性耦合
4
2/2
单向
5000Vrms
100kV/µs
100Mbps
17.6ns,17.6ns
4.7ns
2ns,2ns
3V ~ 5.5V
ISOW7844FDWER
-
通用
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
16-SOIC
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
-40°C ~ 125°C
容性耦合
4
0/4
单向
5000Vrms
100kV/µs
100Mbps
17.6ns,17.6ns
4.7ns
2ns,2ns
3V ~ 5.5V
-
28-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
28-SOIC
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
全桥
0°C ~ 70°C(TA)
非隔离
-
-
10.75 V
9.5V ~ 20V
100%
1MHz
限流
频率控制,软启动,同步
UC3875DWPTR
-
20-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
表面贴装型
20-SOIC
管件
全桥
-40°C ~ 85°C(TA)
非隔离
-
-
9.25V ~ 20V
50%
300kHz
限流
频率控制,软启动,同步
UC2879DW
TMS320VC5402PGE100
表面贴装
-
-
-
LQFP
144
16Bit
20 x 20 x 1.4mm
-40°C
100 °C
20mm
1.4mm
100MHz
100MIPS
16Bit
32 kB
改进型哈佛
8 kB
DARAM,ROM
固定点
1.8 V 3.3 V
TMS320LF2406APZA
表面贴装
-
-
-
LQFP
100
16Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40°C
85°C
14mm
1.4mm
40MHz
40MIPS
16Bit
5 kB
哈佛
64 kB
闪存 EEPROM
固定点
3.3 V、5 V
DAC8554IPW
表面贴装
-
-
-
16 位
4
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
TSSOP
200ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
16
10µs
单极
±0.5%FSR
4.4 mm
5 x 4.4 x 1.15 mm
±12LSB
-40 °C
105 °C
5 mm
1.15 mm
-
-
¥256.83
自营
TPS56300PWP
28-HTSSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
降压同步(1),线性(LDO)(1)
任何功能
2
300kHz
控制器
可编程,2A
-
2.8 V ~ 5.5 V
-40°C ~ 125°C
28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

您还可以继续添加