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功能
类型
输出类型
每元件位数
最大传播延迟
触发器类型
电流输出高,低
电压电源
工作温度
安装类型
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
电路数
输入数
特性
电流静态(最大值)
逻辑电平低
逻辑电平高
逻辑类型
方向
复位
定时
计数速率
电源电压
供应商器件封装
输入类型
电流 - 输出高,低
电压 - 电源
-3db 带宽
压摆率
电流 - 输出/通道
电压 - 电源,单/双
分辨率
接口
电压基准
电流电源
最大连续集电极电流
最大发射极基极电压
封装类型
引脚数目
晶体管配置
宽度
长度
最低工作温度
尺寸
高度
最高工作温度
预计寿命
RoHS达标情况
数模转换器通道数目
数字式接口类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
整体非线性误差
产品认证
频率
射频类型
输入范围
精度
电压 - 供电
电流 - 供电
技术
隔离式电源
通道数
输入 - 侧 1/侧 2
通道类型
电压 - 隔离
共模瞬变抗扰度(最小值)
数据速率
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)
脉宽失真(最大)
上升/下降时间(典型值)
元件数
每个元件位数
时钟频率
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟
电流 - 输出高、低
电流 - 静态 (Iq)
输入电容
I/O 数
电流 - 灌/拉输出
LMV221SD/NOPB
-
表面贴装型
6-WDFN 裸露焊盘
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
6-WSON(2.2x2.5)
50MHz ~ 3.5GHz
手机,CDMA,CDMA2000,EDGE,GSM,GPRS,TDMA,W-CDMA
-45dBm ~ 5dBm
±0.5dB
2.7V ~ 3.3V
10 mA
ISO7221MDR
-
通用
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
8-SOIC
3V ~ 5.5V
容性耦合
2
1/1
单向
2500Vrms
25kV/µs
150Mbps
16ns,16ns
1ns
1ns,1ns
TCA6408AQPWRQ1
Automotive, AEC-Q100
推挽式
-40°C ~ 125°C
表面贴装型
16-TSSOP(0.173\,4.40mm 宽)
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
POR
16-TSSOP
I²C,SMBus
1.65V ~ 3.6V
400 kHz
8
10mA,25mA
ISO7731FBDW
-
通用
-55°C ~ 125°C
表面贴装型
16-SOIC(0.295\,7.50mm 宽)
管件
16-SOIC
2.25V ~ 5.5V
容性耦合
3
2/1
单向
5000Vrms
85kV/µs
100Mbps
16ns,16ns
4.9ns
1.3ns,1.4ns
PCA9554PWRG4
-
推挽式
-40°C ~ 85°C
表面贴装型
16-TSSOP(0.173\,4.40mm 宽)
卷带(TR)
POR
16-TSSOP
I²C,SMBus
2.3V ~ 5.5V
400 kHz
8
10mA,25mA
SN74ALS174D
74ALS
主复位
D 型
非反相
正边沿
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装型
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
管件
16-SOIC
4.5V ~ 5.5V
1
6
50 MHz
17ns @ 5V,50pF
400µA,8mA
19 mA
SN74LVC823APW
74LVC
主复位
D 型
三态,非反相
正边沿
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
24-TSSOP(0.173\,4.40mm 宽)
管件
24-TSSOP
1.65V ~ 3.6V
1
9
150 MHz
8ns @ 3.3V,50pF
24mA,24mA
10 µA
5 pF
¥3.66
自营
SN74HCT374PWR
74HCT
标准
D 型
三态,非反相
8
41ns @ 5.5V,150pF
正边沿
6mA,6mA
4.5 V ~ 5.5 V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
SN74ACT74D
74ACT
设置(预设)和复位
D 型
差分
1
7.5ns @ 5V,50pF
正边沿
24mA,24mA
4.5 V ~ 5.5 V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥2.76
自营
SN74LV74ADBR
74LV
设置(预设)和复位
D 型
差分
1
9.3ns @ 5V,50pF
正边沿
12mA,12mA
2 V ~ 5.5 V
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装
14-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
CD4017BM
4000B
10
正边沿
-55°C ~ 125°C
表面贴装
16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
9 周
计数器,十进制
异步
同步
5.5MHz
3 V ~ 18 V
16-SOIC
SN74HC08PWR
74HC
17ns @ 6V,50pF
5.2mA,5.2mA
2.1 V ~ 6 V
-40°C ~ 85°C
表面贴装
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
4
2
-
2µA
0.5 V ~ 1.8 V
1.5 V ~ 4.2 V
与门
14-TSSOP
ULQ2003AD
表面贴装
-
0.5 A
7
SOIC
16
共发射极
3.91 mm
9.9 mm
-40 °C
9.9 x 3.91 x 1.58 mm
1.58 mm
85 °C
-
-
CD74HC192PWR
74HC
4
正边沿
-55°C ~ 125°C
表面贴装
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
计数器,十进制
上,下
异步
同步
24MHZ
2 V ~ 6 V
16-TSSOP
ADS7846IRGVR
-
2.2 V ~ 5.25 V
-40°C ~ 85°C
表面贴装
16-VQFN 裸露焊盘
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16-VQFN(4x4)
12 b
SPI
外部,内部
500µA
DAC8550IBDGKT
表面贴装
-
-
-
16 位
MSOP
8
3 mm
3 mm
-40 °C
3 x 3 x 0.97 mm
0.97 mm
105 °C
-
1
串行 (SPI/QSPI/Microwire)
200ksps
3.3 V、5 V
外部
电阻串
10µs
单极
±0.5%FSR
±8LSB
-
SN74LVC244APWRG3
74LVC
推挽式
4
-40°C ~ 125°C(TA)
表面贴装
20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
缓冲器,非反向
20-TSSOP
-
24mA,24mA
1.65 V ~ 3.6 V
照相机
VSP2101Y
SpeedPlus
CCD 信号处理器,10 位
表面贴装
48-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
48-LQFP(7x7)
DAC8162SDSCT
表面贴装
-
-
-
14 位
SON
10
3.15 mm
3.15 mm
-40 °C
3.15 x 3.15 x 0.75 mm
0.75 mm
125 °C
-
2
串行 (SPI)
5 V
内部
电阻串
10µs
单极
±0.2%FSR
1LSB
-
电压反馈
SN10503D
-
满摆幅
表面贴装
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
3
14-SOIC
170MHz
900 V/µs
100mA
2.7 V ~ 16 V,±1.35 V ~ 8 V
对比栏

1

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2

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3

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4

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