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系列
配置
容差
功率 - 最大值
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
包装
产品型号
二极管配置
最大正向电流
安装类型
每片芯片元件数目
最大反向电压
封装类型
二极管技术
引脚数目
最大正向电压降
最大二极管电容值
最低工作温度
最高工作温度
长度
宽度
原产地
阻抗(最大值)(Zzt)
峰值平均正向电流
电桥类型
峰值反向重复电压
峰值非重复正向浪涌电流
峰值正向电压
峰值反向电流
尺寸
KBU1007G T0
通孔
KBU
硅结型
4
-55 °C
150 °C
23.7mm
10A
单相
1000V
200A
1.1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
BAV21WS RR
单路
200mA
表面贴装
1
-
SOD-323F
硅结型
2
1.25V
5pF
-65 °C
150 °C
1.8mm
1.4mm
-
DBL206G C1
通孔
DBL
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
800V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
KBP205G C2
通孔
KBP
4
-55 °C
150 °C
15.24mm
2A
单相
600V
60A
1.2V
10µA
15.24 x 3.9 x 11.68mm
KBU805G T0
通孔
KBU
4
-55 °C
150 °C
23.7mm
8A
单相
600V
200A
1V
5µA
23.7 x 7.1 x 19.3mm
DBLS201G RD
表面贴装
DBLS
硅结型
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
50V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 5 V,value:100 nA @ 5 V
7.5 V
-55°C ~ 150°C(TJ)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SOT-23
卷带(TR)
AZ23C7V5 RFG
表面贴装型
7 Ohms
DBL206G C1
通孔
DBL
硅结型
4
-55 °C
150 °C
8.51mm
2A
单相
800V
50A
1.15V
10µA
8.51 x 6.5 x 2.6mm
GBPC3510W T0
通孔
GBPC-W
硅结型
4
-50 °C
150 °C
29mm
35A
单相
1000V
400A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
-
1 对共阳极
±5%
300 mW
{id:100 nA @ 22.5 V,value:100 nA @ 22.5 V
30 V
-55°C ~ 150°C(TJ)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SOT-23
卷带(TR)
AZ23C30 RFG
表面贴装型
80 Ohms
TBS610
PCB(印刷电路板)安装
TBS
13
6A
1000V
MBS4 RCG
表面贴装
TO-269AA
硅结型
4
-55 °C
150 °C
4.9mm
800mA
单相
400V
30A
1V
100µA
4.9 x 4 x 2.7mm
GBPC1504W T0
通孔
GBPC-W
硅结型
4
-50 °C
150 °C
29mm
15A
单相
400V
300A
1.1V
5µA
29 x 29 x 11.23mm
对比栏

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