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原厂标准交货期
SST26WF016B-104I/SN
16Mbit
SPI
SOIC
8
2M x 8 位
表面贴装
分门
1.65 V
1.95 V
对称
2M
3ns
8Bit
4.9 x 3.9 x 1.25mm
3.9mm
-40 °C
85 °C
4.9mm
1.25mm
-
-
-
-
-
MX25V4006EM1I-13G
4Mbit
串行
SOP
8
2M x 2 位,4M x 1 位
表面贴装
NOR
2.35 V
3.6 V
2M, 4M
1 bit, 2 bit
5.03 x 4 x 1.55mm
4mm
-40 °C
85 °C
5.03mm
1.55mm
-
-
-
-
-
SST25PF040C-40I/MF
4Mbit
SPI
WDFN
8
512K x 8 位
表面贴装
分门
2.3 V
3.6 V
512K
8Bit
6 x 5 x 0.72mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.72mm
-
-
-
-
-
¥365.85
新品 自营
KE4CN3H5A
8 GByte
EMMC
BGA
153
表面贴装
NAND
11.5 x 13 x 1mm
13mm
11.5mm
1mm
-
-
-
-
-
MX25L3233FZNI-08G
32Mbit
WSON
8
16M x 2 位,32M x 1 位,8M x 4 位
表面贴装
NOR
2.65 V
3.6 V
8M, 16M, 32M
1 bit, 2 bit, 4 bit
6.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
0.75mm
-
-
-
-
-
A25L080M-F
8Mbit
SPI
SOP
8
对称
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
1M
8ns
8Bit
5.23 x 5.28 x 1.8mm
5.28mm
0 °C
70 °C
5.23mm
1.8mm
-
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-
S29AL016J70TFI020
16Mbit
并行
TSOP
48
1M x 16 位,2M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
非对称
1M, 2M
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
PC28F256M29EWLA
256Mbit
并行
FBGA
64
16M x 16 位,32M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
16M, 32M
100ns
8/16Bit
11 x 13 x 1.4mm
13mm
-40 °C
85 °C
11mm
1.4mm
-
-
-
-
-
AT25DN512C-SSHF-B
512Kbit
SPI
SOIC
8
表面贴装
2.3 V
3.6 V
6ns
5.05 x 3.99 x 1.5mm
3.99mm
-40 °C
85 °C
5.05mm
1.5mm
-
-
-
-
-
SST26VF064B-104I/MN
64Mbit
SPI
WDFN
8
8M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
8M
8
6 x 8 x 0.8mm
8mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.8mm
-
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-
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-
N25Q032A13EF640F
32Mbit
SPI
MLP
8
4M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
4M
7ns
8Bit
6 x 5 x 0.85mm
5mm
-40 °C
85 °C
6mm
0.85mm
-
-
-
-
-
SST39VF800A-70-4C-EKE
8Mbit
并行
TSOP
48
512K x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
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-
-
-
MX25L8006EZUI-12G
8Mbit
USON
8
4M x 2 位,8M x 1 位
表面贴装
NOR
1.65 V
3.6 V
4M, 8M
1 bit, 2 bit
4.1 x 4.1 x 0.55mm
4.1mm
-40 °C
85 °C
4.1mm
0.55mm
-
-
-
-
-
MX25L25635FMI-10G
256Mbit
串行
SOP
16
128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
64M, 128M, 256M
1 bit, 2 bit, 4 bit
10.5 x 7.6 x 2.44mm
7.6mm
-40 °C
85 °C
10.5mm
2.44mm
-
-
-
-
-
SST25VF512A-33-4I-SAE
512kB
SPI
SOIC
8
64k x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
64k
20ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
-40 °C
85 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
PC28F512M29EWLA
512Mbit
并行
FBGA
64
32M x 16 位,64M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M, 64M
100ns
8/16Bit
11 x 13 x 1.4mm
13mm
-40 °C
85 °C
11mm
1.4mm
-
-
-
-
-
MX25L6445EM2I-10G
64Mbit
SOP
8
16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
16M, 32M, 64M
1 bit, 2 bit, 4 bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
SST25VF016B-50-4C-S2AF
16Mbit
SPI
SOIC
8
2M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
2M
8ns
5.4 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
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-
-
-
TC58NVG1S3ETAI0
2 GByte
并行
TSOP
48
256M x 8
表面贴装
NAND
-0.6 V
4.6 V
对称
256M
25ns
8Bit
18.4 x 12.4 x 1mm
12.4mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
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