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25.38
Winbond W25Q64JVZPIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 WSON封装
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95.85
Winbond W25M02GVZEIG/TUBE 闪存芯片, 2Gbit (256M x 8), 8引脚 WSON封装
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19.11
Microchip SST25PF020B-80-4C-QAE 闪存, 2Mbit (4 x 32 kB,4 x 64 kB), SPI接口, 12ns, 2.3 → 3.6 V, 8引脚
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17.82
Winbond W25Q32JVZPIQ/TUBE 闪存芯片, 32Mbit (4M x 8), SPI接口, 8引脚 WSON封装
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25.56
Winbond W74M64FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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21.93
Winbond W74M32FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 32Mbit (4M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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30.06
AMIC Technology A290011AU-55F 闪存芯片, 1Mbit (128K x 8 位), 90ns, 4.5 to 5.5 V, 32引脚 PDIP封装
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12.24
Microchip SST25VF010A-33-4I-SAE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), SPI接口, 12ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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30.18
Microchip SST39VF400A-70-4I-EKE 闪存, 4Mbit (256K x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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87.24
Cypress Semiconductor S29GL128P90FFIR20 闪存, 128Mbit (128M x 1 位), CFI接口, 110ns, 3 → 3.6 V, 64引脚
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52.71
Microchip SST39VF3201B-70-4I-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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135.42
Cypress Semiconductor S29GL256P10FFI010 闪存, 256Mbit (256M x 1 位), CFI接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 64引脚
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9.96
Macronix MX25L2006EM1I-12G 闪存, 2Mbit (1M x 2 位,2M x 1 位), 串行接口, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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73.68
Microchip SST39VF3201-70-4C-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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31.71
Microchip SST39VF800A-70-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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17.97
Micron N25Q032A11ESE40G 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 5ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 SOIC W封装
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28.20
Cypress Semiconductor S29AL008J70BFI020 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), CFI接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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34.23
AMIC Technology A29L160AUV-70F 闪存, 16Mbit, 并行接口, 70ns, 3 → 3.6 V, 48引脚 TSOP封装
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15.90
Microchip SST25VF040B-50-4C-SAF 闪存, 4Mbit (512K x 8), SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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31.08
Microchip SST39SF020A-70-4I-NHE 闪存, 2mb (256K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 PLCC封装
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25.38
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W25Q64JVZPIQ/TUBE
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25.38
Winbond W25Q64JVZPIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 WSON封装
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W25Q64JVZPIQ/TUBE
64Mbit
SPI
WSON
8
8M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
8M
8Bit
6.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
0.75mm
-
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95.85
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型号
W25M02GVZEIG/TUBE
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95.85
Winbond W25M02GVZEIG/TUBE 闪存芯片, 2Gbit (256M x 8), 8引脚 WSON封装
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W25M02GVZEIG/TUBE
2Gbit
WSON
8
256M x 8
表面贴装
NAND
2.7 V
3.6 V
256M
8Bit
8.1 x 6.1 x 0.75mm
6.1mm
-40 °C
85 °C
8.1mm
0.75mm
-
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19.11
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SST25PF020B-80-4C-QAE
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19.11
Microchip SST25PF020B-80-4C-QAE 闪存, 2Mbit (4 x 32 kB,4 x 64 kB), SPI接口, 12ns, 2.3 → 3.6 V, 8引脚
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SST25PF020B-80-4C-QAE
2Mbit
SPI
TDFN
8
4 x 32 kB,4 x 64 kB
表面贴装
分门
2.3 V
3.6 V
对称
12ns
6 x 5 x 0.8mm
5mm
0 °C
70 °C
6mm
0.8mm
-
-
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-
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17.82
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型号
W25Q32JVZPIQ/TUBE
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17.82
Winbond W25Q32JVZPIQ/TUBE 闪存芯片, 32Mbit (4M x 8), SPI接口, 8引脚 WSON封装
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W25Q32JVZPIQ/TUBE
32Mbit
SPI
WSON
8
4M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
4M
8Bit
6.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
0.75mm
-
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-
-
-
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25.56
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型号
W74M64FVSSIQ/TUBE
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25.56
Winbond W74M64FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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W74M64FVSSIQ/TUBE
64Mbit
SPI
SOIC
8
8M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
8M
8Bit
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
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-
-
-
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21.93
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型号
W74M32FVSSIQ/TUBE
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21.93
Winbond W74M32FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 32Mbit (4M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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W74M32FVSSIQ/TUBE
32Mbit
SPI
SOIC
8
4M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
4M
8Bit
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
-
-
-
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30.06
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型号
A290011AU-55F
¥
30.06
AMIC Technology A290011AU-55F 闪存芯片, 1Mbit (128K x 8 位), 90ns, 4.5 to 5.5 V, 32引脚 PDIP封装
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A290011AU-55F
1Mbit
PDIP
32
128K x 8 位
通孔
4.5 V
5.5 V
128K
90ns
8Bit
42.037 x 13.894 x 4.039mm
13.894mm
-40 °C
85 °C
42.04mm
4.039mm
-
-
-
-
-
¥
12.24
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF010A-33-4I-SAE
¥
12.24
Microchip SST25VF010A-33-4I-SAE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), SPI接口, 12ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF010A-33-4I-SAE
1Mbit
SPI
SOIC
8
128K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
12ns
8Bit
4 x 5 x 1.5mm
5mm
-40 °C
85 °C
4mm
1.5mm
-
-
-
-
-
¥
30.18
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF400A-70-4I-EKE
¥
30.18
Microchip SST39VF400A-70-4I-EKE 闪存, 4Mbit (256K x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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SST39VF400A-70-4I-EKE
4Mbit
并行
TSOP
48
256K x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
256K
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
87.24
另提供行业标准包装
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型号
S29GL128P90FFIR20
¥
87.24
Cypress Semiconductor S29GL128P90FFIR20 闪存, 128Mbit (128M x 1 位), CFI接口, 110ns, 3 → 3.6 V, 64引脚
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S29GL128P90FFIR20
128Mbit
CFI
FPBGA
64
128M x 1 位
表面贴装
3 V
3.6 V
128M
110ns
1
13 x 11 x 1mm
11mm
-40 °C
85 °C
13mm
1mm
-
-
-
-
-
¥
52.71
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF3201B-70-4I-EKE
¥
52.71
Microchip SST39VF3201B-70-4I-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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SST39VF3201B-70-4I-EKE
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.4 x 12.2 x 1mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
¥
135.42
另提供行业标准包装
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型号
S29GL256P10FFI010
¥
135.42
Cypress Semiconductor S29GL256P10FFI010 闪存, 256Mbit (256M x 1 位), CFI接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 64引脚
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暂时缺货
S29GL256P10FFI010
256Mbit
CFI
FPBGA
64
256M x 1 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
256M
110ns
1
13 x 11 x 1mm
11mm
-40 °C
85 °C
13mm
1mm
-
-
-
-
-
¥
9.96
另提供行业标准包装
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型号
MX25L2006EM1I-12G
¥
9.96
Macronix MX25L2006EM1I-12G 闪存, 2Mbit (1M x 2 位,2M x 1 位), 串行接口, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
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MX25L2006EM1I-12G
2Mbit
串行
SOP
8
1M x 2 位,2M x 1 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
1M, 2M
1 bit, 2 bit
5.03 x 4 x 1.55mm
4mm
-40 °C
85 °C
5.03mm
1.55mm
-
-
-
-
-
¥
73.68
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF3201-70-4C-EKE
¥
73.68
Microchip SST39VF3201-70-4C-EKE 闪存, 32Mbit (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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暂时缺货
SST39VF3201-70-4C-EKE
32Mbit
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
31.71
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF800A-70-4C-B3KE
¥
31.71
Microchip SST39VF800A-70-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚
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暂时缺货
SST39VF800A-70-4C-B3KE
8Mbit
并行
TFBGA
48
512K x 16 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
70ns
16Bit
8 x 6 x 1.1mm
6mm
0 °C
70 °C
8mm
1.1mm
-
-
-
-
-
¥
17.97
另提供行业标准包装
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型号
N25Q032A11ESE40G
¥
17.97
Micron N25Q032A11ESE40G 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 5ns, 1.7 → 2 V, 8引脚 SOIC W封装
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N25Q032A11ESE40G
32Mbit
SPI
SOIC W
8
4M x 8 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
5ns
8Bit
5.49 x 5.49 x 1.91mm
5.49mm
-40 °C
85 °C
5.49mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
28.20
另提供行业标准包装
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型号
S29AL008J70BFI020
¥
28.20
Cypress Semiconductor S29AL008J70BFI020 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), CFI接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
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S29AL008J70BFI020
8Mbit
CFI
FPBGA
48
1M x 8 位,512K x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
1M, 512K
70ns
8, 16
8.15 x 6.15 x 0.76mm
6.15mm
-40 °C
85 °C
8.15mm
0.76mm
-
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-
¥
34.23
另提供行业标准包装
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型号
A29L160AUV-70F
¥
34.23
AMIC Technology A29L160AUV-70F 闪存, 16Mbit, 并行接口, 70ns, 3 → 3.6 V, 48引脚 TSOP封装
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暂时缺货
A29L160AUV-70F
16Mbit
并行
TSOP
48
非对称
表面贴装
3 V
3.6 V
非对称
1M, 2M
70ns
8/16Bit
12 x 18.4 x 1mm
18.4mm
0 °C
70 °C
12mm
1mm
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15.90
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF040B-50-4C-SAF
¥
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Microchip SST25VF040B-50-4C-SAF 闪存, 4Mbit (512K x 8), SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
京电港自营
新品
自营
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SST25VF040B-50-4C-SAF
4Mbit
SPI
SOIC
8
512K x 8
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
8ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.5mm
-
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-
-
¥
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另提供行业标准包装
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型号
SST39SF020A-70-4I-NHE
¥
31.08
Microchip SST39SF020A-70-4I-NHE 闪存, 2mb (256K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 PLCC封装
京电港自营
新品
自营
对比
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暂时缺货
SST39SF020A-70-4I-NHE
2MB
并行
PLCC
32
256K x 8 位
表面贴装
分门
4.5 V
5.5 V
对称
256K
70ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.84mm
11.51mm
-40 °C
85 °C
14.05mm
2.84mm
-
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