|
ADSP-21363BBCZ-1AA |
333MHz |
SHARC |
|
32 bit, 40 bit |
3 (SRAM) M 位 |
超级哈佛 |
4M 位 |
ROM |
浮点 |
表面贴装 |
BGA |
136 |
1.14 → 1.26 V,3.13 → 3.47 V |
6 |
|
|
|
4 |
16 |
2 |
|
|
32 bit, 40 bit |
12.1 x 12.1 x 1.31mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
4 x 16 通道 |
|
|
3 |
12.1mm |
1.31mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33FJ06GS202A-I/SP |
40MHz |
|
|
16Bit |
1 kB |
C |
6 kB |
闪存 |
|
通孔 |
SPDIP |
28 |
3 → 3.6 V |
1 |
|
1 |
1.04ns |
4 |
|
1 |
|
|
16Bit |
1.4 x 0.295 x 0.15in |
-40°C |
85°C |
1(8 x 10 位) |
10Bit |
1 |
8 |
|
4 |
2 x 16 位 |
16Bit |
2 |
35.56mm |
3.81mm |
- |
- |
- |
|
DSPIC33EP128GM304-I/ML |
70MIPS |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛 |
128 kB |
闪存 |
固定点、浮点 |
表面贴装 |
QFN |
44 |
3 → 3.6 V |
4 |
|
2 |
16Bit |
1 |
12 |
3 |
|
|
16Bit |
8 x 8 x 0.95mm |
-40 °C |
85 °C |
2(18 X 10/12 位) |
10 bit, 12 bit |
2 |
18 |
|
1(12 x 16 位) |
4 x 32位,9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4 (32-bit), 9 (16-bit) |
8mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
DSPIC30F6014A-30I/PF |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
8.192 kB |
RISC |
4.096 kB、144 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
80 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
2 |
1 |
16Bit |
8 |
|
2 |
|
|
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40°C |
85 °C |
16 x 12 位 |
12Bit |
1 |
16 |
|
8(16 位) |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
TMS320C6410ZTSA400 |
400MHz |
|
3200MIPS |
16/32Bit |
128 kB |
高级 VLIW |
512 MB |
EPROM,FIFO,SBSRAM,SDRAM,SRAM,ZBT SRAM |
固定点 |
表面贴装 |
FCBGA |
288 |
1.2 V,3.3 V |
|
|
2 |
|
|
|
|
|
|
16/32Bit |
23.1 x 23.1 x 2.2mm |
-40 °C |
105 °C |
|
|
|
|
|
|
3 x 32 位 |
32Bit |
3 |
23.1mm |
2.2mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33EV256GM104-I/ML |
70MIPS |
|
70MIPS |
16Bit |
16 kB |
代码高效 |
256 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN |
44 |
4.5 → 5.5 V |
2 |
1 |
1 |
16Bit |
1 |
6 |
2 |
|
|
16Bit |
8 x 8 x 0.95mm |
-40 °C |
85 °C |
1(24 x 10/12 位) |
10 bit, 12 bit |
1 |
24 |
|
1(6 x 16 位) |
2 x 32位,5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
7 |
8mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33EP128GS804-I/ML |
60MHz |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
DSP |
128 kB |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
QFN |
44 |
3 → 3.6 V |
2 |
2 |
2 |
16Bit |
1 |
8 |
3 |
|
|
16Bit |
8 x 8 x 0.95mm |
-40 °C |
85 °C |
1(17 x 12 位[模拟]),1(5 x 12 位[S 和 H 电路]) |
12Bit |
2 |
17(模拟),5(S 和 H 电路) |
AEC-Q100 |
1(8 x 16 位) |
1(2 x 32 位),1(5 x 16 位) |
16 bit, 32 bit |
2 |
8mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
ADAU1442YSVZ-3A |
172MHz |
SHARC |
3584IPS |
28 bit, 56 bit |
4(参数)kB,8(数据 RAM)kB |
|
40 kB |
EEPROM |
MAC |
表面贴装 |
TQFP |
100 |
1.8 → 3.3 V |
|
|
1 |
|
|
|
1 |
|
|
28 bit, 56 bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40°C |
105 °C |
4 x 10 位 |
10Bit |
1 |
4 |
|
|
|
|
|
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
ADSP-BF518BBCZ-4F4 |
400MHz |
Blackfin |
|
16 bit, 32 bit |
16(指令 SRAM 缓存)kB,32(指令 SRAM/数据 SRAM/数据 SRAM 缓存)kB |
RISC |
4M 位 |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
BGA |
168 |
1.14 → 1.47 V |
2 |
|
2 |
16 bit, 32 bit |
2 |
8 |
2 |
|
2 |
16 bit, 32 bit |
12.1 x 12.1 x 1.12mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
8 x 32 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12.1mm |
1.12mm |
- |
- |
- |
|
DSPIC33EP64MC204-I/PT |
70MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
代码高效 |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3 → 3.6 V |
2 |
|
2 |
16Bit |
4 |
6 |
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1(9 x 10/12 位) |
10 bit, 12 bit |
1 |
9 |
|
4(6 x 16 位) |
2 x 32位,5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
5 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
DSPIC30F4012-30I/SO |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
2.048 kB |
RISC |
1.024 kB、48 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC |
28 |
2.5 → 5.5 V |
1 |
1 |
1 |
16Bit |
3 |
6 |
1 |
|
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.35mm |
-40°C |
85 °C |
6 x 10 位 |
10Bit |
1 |
6 |
|
1(6 通道)(电机控制),2(16 位) |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
17.9mm |
2.35mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC30F6012A-30I/PF |
30MIPS |
DsPIC30F |
30MIPS |
16Bit |
8.192 kB |
RISC |
4.096 kB、144 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
2.5 → 5.5 V |
2 |
2 |
1 |
16Bit |
8 |
|
2 |
|
|
16Bit |
14 x 14 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
16 x 12 位 |
12Bit |
1 |
16 |
|
8(16 位) |
5 x 16 位 |
16Bit |
5 |
14mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
TMS320VC5509APGE |
200MHz |
|
400MIPS |
32Bit |
256 kB |
|
64 kB |
DARAM,ROM,SARAM |
固定点 |
表面贴装 |
LQFP |
144 |
1.6 V,3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32Bit |
20 x 20 x 1.4mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
20mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
ADSP-21061KSZ-160 |
40MHz |
SHARC |
40MIPS |
32Bit |
1 MB |
哈佛 |
|
ROMLess |
浮点 |
表面贴装 |
MQFP |
240 |
5 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32Bit |
32 x 32 x 3.5mm |
0 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
1 |
|
1 |
32mm |
3.5mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33EV32GM106-I/PT |
25MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
4 kB |
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛 |
32 kB |
闪存 |
ALU,MAC |
表面贴装 |
TQFP |
64 |
4.5 → 5.5 V |
2 |
1 |
1 |
16Bit |
1 |
6 |
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1(36 x 10/12 位) |
10 bit, 12 bit |
1 |
36 |
|
1(6 x 16 位) |
2 x 32位,5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2 (32-bit), 5 (16-bit) |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33FJ64MC706A-I/PT |
40MIPS |
DsPIC33F |
40MIPS |
16Bit |
16 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3.3 V |
2 |
1 |
2 |
16Bit |
9 |
8 |
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
32 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
32 |
|
8 x 16 位,8(16 位) |
9 x 16 位 |
16Bit |
9 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
ADAU1452WBCPZ |
294.912MHz |
SHARC |
294MIPS |
32Bit |
|
DSP |
|
闪存 |
固定点 |
表面贴装 |
LFCSP |
72 |
3.3 V |
|
|
1 |
|
|
|
1 |
|
|
32Bit |
10.1 x 9.85 x 0.95mm |
-40 °C |
105 °C |
1(6 x 10 位) |
10Bit |
1 |
6 |
|
|
|
|
|
10.1mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
ADSP-BF527KBCZ-5C2 |
533MHz |
Blackfin |
533MIPS |
16Bit |
132 kB |
RISC |
64 kB |
OTP |
MAC |
表面贴装 |
CSP BGA |
289 |
1.47 V,3.3 V |
2 |
|
|
|
|
|
1 |
1 |
1 |
16Bit |
12 x 12 x 1.2mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12mm |
1.2mm |
- |
- |
- |
|
dsPIC33FJ64GP204-I/PT |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1mm |
-40 °C |
85 °C |
13 通道 x 10 位,13 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
10mm |
1mm |
- |
- |
- |
|
DSPIC33EP512GP806-I/PT |
60MHz |
|
|
16Bit |
52 kB |
RISC |
536 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
|
4 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
24 通道 x 10 位、24 通道 x 12 位 |
10 bit, 12 bit |
2 |
24 |
|
|
4 x 32位,9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
4, 9 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |