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装置备每秒百万条指令
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RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
安装类型
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
LIN 通道数量
PCI通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DSPIC30F4013-30I/P
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
2.048 kB
RISC
1.024 kB、48 kB
闪存
通孔
PDIP
40
2.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
4
1
16Bit
2.095 x 0.58 x 0.195in
-40°C
85°C
13 x 12 位
12Bit
1
13
4(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
53.21mm
4.95mm
-
-
-
DSPIC30F4013-30I/P
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
2.048 kB
RISC
1.024 kB、48 kB
闪存
通孔
PDIP
40
2.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
4
1
16Bit
2.095 x 0.58 x 0.195in
-40 °C
85 °C
13 x 12 位
12Bit
1
13
4(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
53.21mm
4.95mm
-
-
-
dsPIC33FJ16GS502-I/SO
50MIPS
16Bit
2 kB
RISC
16 kB
闪存
表面贴装
SOIC
28
3.3 V
1
1
16Bit
1
8
1
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
8 x 10 位
10Bit
1
8
8 x16 位
3 x 16 位
16Bit
3
17.9mm
2.35mm
-
-
-
ADSP-BF504BCPZ-4F
400MHz
Blackfin
400MIPS
32Bit
68 kB
RISC
32M 位
闪存
ALU,MAC
表面贴装
LFCSP VQ
88
3.3 V
2
1
16Bit
2
2
32Bit
12.1 x 12.1 x 0.74mm
-40 °C
85 °C
2(12 x 12 位)
12Bit
2
12
2 x 16 位
8 x 32位
32Bit
8
12.1mm
0.74mm
-
-
-
TMS320C6713BGDP300
300MHz
2400MIPS
32Bit
64 kB
DSP
264 kB
EPROM
浮点
表面贴装
BGA
272
3.3 V
1
1
32Bit
28.05 x 28.05 x 1.6mm
0 °C
90 °C
2 x 32 位
32Bit
2
28.05mm
1.6mm
-
-
-
ADSP-BF504BCPZ-4F
400MHz
Blackfin
400MIPS
32Bit
68 kB
RISC
32M 位
闪存
ALU,MAC
表面贴装
LFCSP VQ
88
3.3 V
2
1
16Bit
2
2
32Bit
12.1 x 12.1 x 0.74mm
-40 °C
85 °C
2(12 x 12 位)
12Bit
2
12
2 x 16 位
8 x 32位
32Bit
8
12.1mm
0.74mm
-
-
-
dsPIC33EV256GM106-I/PT
70MIPS
70MIPS
16Bit
16 kB
代码高效
256 kB
闪存
表面贴装
TQFP
64
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(36 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
36
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
7
10mm
1.05mm
-
-
-
TMS320VC5509APGE
200MHz
400MIPS
32Bit
256 kB
64 kB
DARAM,ROM,SARAM
固定点
表面贴装
LQFP
144
1.6 V,3.3 V
32Bit
20 x 20 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
20mm
1.4mm
-
-
-
TMS320C6713BGDP300
300MHz
2400MIPS
32Bit
64 kB
DSP
264 kB
EPROM
浮点
表面贴装
BGA
272
3.3 V
1
1
32Bit
28.05 x 28.05 x 1.6mm
0 °C
90 °C
2 x 32 位
32Bit
2
28.05mm
1.6mm
-
-
-
TMS320F2808PZA
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
128 kB
闪存
固定点
表面贴装
LQFP
100
1.8 V 3.3 V
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
14mm
1.4mm
-
-
-
TMS320F2808PZA
100MHz
100MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
128 kB
闪存
固定点
表面贴装
LQFP
100
1.8 V 3.3 V
32Bit
14 x 14 x 1.4mm
-40°C
85°C
14mm
1.4mm
-
-
-
DSPIC30F6014A-30I/PF
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
8.192 kB
RISC
4.096 kB、144 kB
闪存
表面贴装
TQFP
80
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40°C
85 °C
16 x 12 位
12Bit
1
16
8(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
14mm
1.05mm
-
-
-
DSPIC30F6014A-30I/PF
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
8.192 kB
RISC
4.096 kB、144 kB
闪存
表面贴装
TQFP
80
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
16 x 12 位
12Bit
1
16
8(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
14mm
1.05mm
-
-
-
ADSP-BF592KCPZ-2
200MHz
Blackfin
32Bit
32 kB
改进型哈佛
64 kB
ROM
MAC
表面贴装
LFCSP
64
1.8 V,2.5 V,3.3 V
1
2
32Bit
9 x 9 x 0.95mm
0 °C
70 °C
4 x 32 位
32Bit
4
9mm
0.95mm
-
-
-
ADSP-BF592KCPZ-2
200MHz
Blackfin
32Bit
32 kB
改进型哈佛
64 kB
ROM
MAC
表面贴装
LFCSP
64
1.8 V,2.5 V,3.3 V
1
2
32Bit
9 x 9 x 0.95mm
0 °C
70 °C
4 x 32 位
32Bit
4
9mm
0.95mm
-
-
-
dsPIC33EV32GM102-I/SP
25MHz
70MIPS
16Bit
4 kB
C 编译器,DSP,MCU,改进型哈佛
32 kB
闪存
ALU,MAC
通孔
SPDIP
28
4.5 → 5.5 V
2
1
1
16Bit
1
6
2
16Bit
35.6 x 7.5 x 3.8mm
-40 °C
85 °C
1(11 x 10/12 位)
10 bit, 12 bit
1
11
1(6 x 16 位)
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2 (32-bit), 5 (16-bit)
35.6mm
3.8mm
-
-
-
DSPIC33EP64GS506-I/PT
1MHz
70MIPS
16Bit
8 kB
代码高效,MCU,改进型哈佛
64 kB
EEPROM, SRAM
MAC
表面贴装
TQFP
64
3 → 3.6 V
2
2
2
1
5
2
2
1个设备
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
22 x 12 位、5 x 12 位
12Bit
5, 22
5 x 2
5 x 16 位
16Bit
5
10mm
1.05mm
-
-
-
TMS320LF2407APGEA
40MHz
40MIPS
16Bit
5 kB
哈佛
64 kB
闪存 EEPROM
固定点
表面贴装
LQFP
144
3.3 V、5 V
16Bit
20 x 20 x 1.4mm
-40°C
85°C
20mm
1.4mm
-
-
-
TMS320F2812PGFA
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
表面贴装
LQFP
176
1.9 V,3.3 V
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40°C
85°C
24mm
1.4mm
-
-
-
TMS320F2812PGFA
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
表面贴装
LQFP
176
1.9 V,3.3 V
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
24mm
1.4mm
-
-
-
对比栏

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2

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3

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4

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