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输出电流
电源电压
引脚数目
下降时间
封装类型
输出数目
上升时间
拓扑
高压侧和低压侧相关性
延时
驱动器数目
电桥类型
极性
安装类型
产品类型
CMOS,TTL
1.5 A
30V
8
SOIC
1
高侧
1
反相
表面贴装
TC4431EOA
500 mA
3V
8
40ns
SOIC
IR2127STRPBF
CMOS,TTL
1.25 A
15V
16
PDIP
4
全桥
独立
4
全桥
非反相
通孔
HIP4082IPZ
150 mA
28V
6
SC-74
2
2
表面贴装
NUD3124DMT1G
8
SOIC
2
同步
2
半桥
表面贴装
IR25602SPBF
4 A
30V
8
SOIC
2
隔离栅极驱动器
1
非反相
表面贴装
SI8261BBC-C-IS
CMOS
16.8V
8
PDIP
2
半桥
同步
2
半桥
反相,非反相
通孔
IR2153DPBF
4 A
30V
8
SOIC
2
隔离栅极驱动器
1
非反相
表面贴装
Si8261BBC-C-IS
CMOS
1 A,2 A
20V
8
SOIC
1
高侧和低侧
1
半桥
反相
表面贴装
MC33153DG
CMOS
1 A,2 A
20V
8
SOIC
1
高侧和低侧
1
半桥
反相
表面贴装
MC33153DG
15 A
15V
20
2SP0115T2B0-12
4 A
30V
8
PDIP
2
隔离栅极驱动器
1
非反相
通孔
Si8261BAC-C-IP
500 mA
20V
8
SOIC
1
高侧
1
非反相
表面贴装
IR21271SPBF
4 A
30V
8
PDIP
2
隔离栅极驱动器
1
非反相
通孔
SI8261BAC-C-IP
CMOS
6 A
36V
5
P2PAK
1
高侧
1
非反相
表面贴装
VN750B5-E
500 mA
20V
8
SOIC
1
高侧
1
非反相
表面贴装
IR21271SPBF
CMOS
6 A
36V
5
P2PAK
1
高侧
1
非反相
表面贴装
VN750B5-E
CMOS,TTL
10 A
20V
8
7ns
SOIC
1
7ns
低侧
27ns
1
非反相
表面贴装
NCP81074BDR2G
TTL
30V
8
SOIC
1
高侧和低侧
1
非反相
表面贴装
MIC5014YM
300 mA
14V
6
SC-74
2
2
表面贴装
NUD3112DMT1G
对比栏

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3

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