|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-T44-P16 |
|
QFP 插座模块 |
ChipProg-40，ChipProg-48，ChipProg-481，ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
双端 |
0.040"（1.02mm）直径 |
0.040"（1.02mm） 直径 |
0.210" (5.33mm) |
0.475"（12.07mm） |
0.725"（18.42mm） |
0.136"（3.45mm） |
通孔 |
压配式 |
绝缘 |
0.062"（1.57mm） |
黄铜 |
锡 |
- |
散装 |
11159 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SA648-B6801 |
|
PLCC 插座模块 |
Xeltek 编程器 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
双端 |
0.040"（1.02mm）直径 |
0.040"（1.02mm） 直径 |
0.210" (5.33mm) |
0.265"（6.73mm） |
0.515"（13.08mm） |
0.086"（2.18mm） |
通孔 |
压配式 |
绝缘 |
0.062"（1.57mm） |
黄铜 |
锡 |
- |
散装 |
11152 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
0.091"（2.31mm） |
|
|
|
|
|
0.206"（5.23mm） |
0.076"（1.93mm） |
|
焊接 |
|
|
铜铍 |
金 |
10µin（0.25µm） |
散装 |
1417 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-TS48-16 |
|
TSOP 插座模块 |
ChipProg-40 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
单端 |
0.032"（0.81mm）直径 |
- |
0.312" (7.92mm) |
0.051"（1.30mm） |
0.393"（9.98mm） |
0.052"（1.32mm） |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.032"（0.81mm） |
黄铜 |
金 |
10µin（0.25µm） |
散装 |
1354-1 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PA-DSO-1803Z-D420-18/2 |
- |
ZIF 插口 |
PIC16C52，54（A）（C），56（A），58A（B），61，554，558，621，620（A），CE623-CE625，71，710-717，F83，F84（A），HV540，Z86C（E）（L）02-04，06，08，16，28，Z8E000 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
单端 |
0.020"（0.51mm）直径 |
0.020"（0.51mm） 直径 |
0.250" (6.35mm) |
0.100"（2.54mm） |
0.370"（9.40mm） |
0.024"（0.61mm） |
通孔 |
焊接 |
非绝缘 |
0.093"（2.36mm） |
黄铜 |
金 |
10µin（0.25µm） |
散装 |
1998-3 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
0.063"（1.60mm） |
|
|
|
|
|
0.248"（6.30mm） |
0.052"（1.32mm） |
|
焊接 |
|
|
铜铍 |
锡 |
200µin（5.08µm） |
散装 |
1606 |
|
|
|
- |
无铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-ISP-MSP430 |
|
适配器 DIP28/BH-16 |
ChipProg-40，ChipProg-48，ChipProg-481，ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
1 周 |
|
|
|
单端 |
0.032"（0.81mm）直径 |
- |
0.312" (7.92mm) |
0.051"（1.30mm） |
0.393"（9.98mm） |
0.052"（1.32mm） |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.032"（0.81mm） |
黄铜 |
锡 |
200µin（5.08µm） |
散装 |
1355-1 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
- |
|
|
|
|
|
0.317"（8.05mm） |
0.089"（2.26mm） |
|
焊接 |
|
|
铜铍 |
锡 |
200µin（5.08µm） |
散装 |
1678 |
|
|
|
- |
无铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-Q48-STM32 |
|
QFP 插座模块 |
ChipProg-40，ChipProg-48，ChipProg-481，ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
单端 |
0.080"（2.03mm）直径 |
- |
0.305" (7.75mm) |
0.051"（1.30mm） |
0.386"（9.80mm） |
- |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.032"（0.81mm） |
黄铜 |
锡 |
200µin（5.08µm） |
散装 |
1455-1 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SA008A |
|
PLCC 插座模块 |
Xeltek 编程器 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
单端 |
0.080"（2.03mm）直径 |
- |
0.500" (12.70mm) |
0.082"（2.08mm） |
0.612"（15.54mm） |
0.094"（2.39mm） |
通孔 |
陷形 |
非绝缘 |
0.062"（1.57mm） |
黄铜 |
金 |
10µin（0.25µm） |
散装 |
1364-2 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
0.072"（1.83mm） |
|
|
|
|
|
0.161"（4.09mm） |
0.057"（1.45mm） |
|
焊接 |
|
|
铜铍 |
锡 - 铅 |
200µin（5.08µm） |
散装 |
1433 |
|
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AE-P32-28-Z |
|
PLCC 插座模块 |
ChipProg-40，ChipProg-48，ChipProg-481，ChipProg-G41 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
单端 |
0.125"（3.18mm）直径 |
0.125"（3.18mm） 直径 |
0.347" (8.81mm) |
0.125"（3.18mm） |
0.504"（12.80mm） |
- |
通孔 |
叠层式接孔 |
非绝缘 |
0.062"（1.57mm） 或 0.093"（2.36mm） |
黄铜 |
镍 |
- |
散装 |
1200 |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
