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产品型号
面数
孔间距
尺寸
长度
宽度
厚度
底座材料
孔直径
FR材料等级
孔布局
铜厚度
连接
电路图案
原产地
类型
触点数目
件数
高度
输入电压
DIP容量
系列
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
PCB3001-1
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC,SOP
28
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.800\ x 1.400\(20.32mm x 35.56mm)
AT-1W(44)
1
4 x 4mm
172 x 86 x 1.6mm
172mm
86mm
1.6mm
苯酚面纸
1mm
FR1
-
-
-
-
-
LCQT-SOT23-6
Correct-A-Chip®
散装
SMD 至 DIP
SOT23
6
0.037\(0.95mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.400\ 长 x 0.500\ 宽(10.16mm x 12.70mm)
AEB16
2
160 x 100 x 0.8mm
160mm
100mm
0.8mm
环氧玻璃纤维积层板
FR4
35µm
-
RE965-09
2
67.31 x 29.21 x 1.5mm
67.31mm
29.21mm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
35µm
-
-
适配器,带适配电路板
-
RE941-S3
47.62 x 46.99 x 1.5mm
47.62mm
46.99mm
-
可焊接试验电路板,带适配电路板
1.5mm
-
-
AJP5
1
2.54mm
100 x 50 x 1.5mm
100mm
50mm
1.5mm
合成树脂纸
1mm
FR2
-
35µm
-
一侧
-
201-0102-01
-
连接器转电镀通孔
-
-
-
-
-
2.000\ 长 x 0.500\ 宽(50.80mm x 12.70mm)
BOB-12035
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - 微 B 型
5
0.100\(2.54mm)
-
-
0.800\ 长 x 0.450\ 宽(20.32mm x 11.43mm)
4090
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - C
-
-
-
-
-
BOB-09966
-
散装
连接器转电镀通孔
USB - mini B
5
-
-
-
1.000\ 长 x 0.800\ 宽(25.40mm x 20.30mm)
AT-40W(46)
1
4 x 4mm
172 x 86 x 1.6mm
172mm
86mm
1.6mm
苯酚面纸
1mm
FR1
-
-
-
-
-
MIKROE-511
-
10
MIKROE-513
-
10
MIKROE-512
-
10
ADB16
1
160 x 100 x 0.8mm
160mm
100mm
0.8mm
环氧玻璃纤维积层板
FR4
35µm
-
PA0086
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOT-23,SC-59,SC-74A
5
0.037\(0.95mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.300\(17.78mm x 7.62mm)
PA0087
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SC-70,SC-88,SOT-363
6
0.026\(0.65mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.300\(17.78mm x 7.62mm)
PA0085
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOT-23,SC-59
6
0.037\(0.95mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.300\(17.78mm x 7.62mm)
PA0090
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
TSOC
6
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.300\(17.78mm x 7.62mm)
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