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产品型号
面数
孔间距
尺寸
长度
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厚度
底座材料
孔直径
FR材料等级
孔布局
铜厚度
连接
电路图案
原产地
类型
触点数目
高度
输入电压
DIP容量
系列
包装
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
PA0002
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.400\(17.78mm x 10.16mm)
PA0001
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC
8
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.400\(17.78mm x 10.16mm)
BOB-00497
-
散装
SMD 至 DIP
SSOP
8
0.025\(0.64mm)
-
-
0.500\ 长 x 0.500\ 宽(12.70mm x 12.70mm)
BOB-13655
-
散装
SMD 至 DIP
SOIC
8
-
-
-
0.400\ 长 x 0.400\ 宽(10.16mm x 10.16mm)
LCQT-MSOP10
Correct-A-Chip®
散装
SMD 至 DIP
MSOP
10
0.020\(0.50mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.600\ 长 x 0.500\ 宽(15.24mm x 12.70mm)
AD16
1
100 x 160 x 1.6mm
100mm
160mm
1.6mm
环氧玻璃纤维积层板
FR4
35µm
-
RE921
2
15.88 x 22.57 x 1.5mm
15.88mm
22.57
1.5mm
环氧玻璃纤维积层板
FR4
35µm
-
-
适配器
-
01-3937
-
2.54 x 2.54mm
104 x 65 x 1.6mm
104mm
65mm
1.6mm
合成树脂纸
1.3mm
FR2
39 x 25
-
-
-
-
FPC050P010
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
FPC 连接器
10
0.020\(0.50mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.900\ x 0.550\(22.86mm x 13.97mm)
AJP10
1
2.54mm
100 x 100 x 1.5mm
100mm
100mm
1.5mm
合成树脂纸
1mm
FR2
-
35µm
-
一侧
-
RE945-S1
57.78 x 39.37 x 1.5mm
57.78mm
39.37mm
-
可焊接试验电路板,带适配电路板
1.5mm
-
-
RE200-HP
1
2.54 x 2.54mm
160 x 100 x 1.5mm
160mm
100mm
1.5mm
合成树脂纸
1mm
FR2
38 x 61
35µm
-
-
-
01-3948
1
203 x 95 x 1.6mm
203mm
95mm
1.6mm
合成树脂纸
FR2
-
-
2884
50.9 x 22.9 x 1.6mm
50.9mm
22.9mm
-
原型板
1.6mm
3.3 V
32
PA0027
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
MSOP,uMAX,uSOP
10
0.020\(0.50mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.500\(17.78mm x 12.70mm)
PA0005
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.800\(17.78mm x 20.32mm)
PA0006
Proto-Advantage
散装
SMD 至 DIP
SOIC
16
0.050\(1.27mm)
0.062\(1.57mm)1/16\
FR4 环氧玻璃
0.700\ x 0.800\(17.78mm x 20.32mm)
RE936-02
2
73.66 x 43.18 x 1.5mm
73.66mm
43.18mm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
35µm
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
RE936-03
2
73.66 x 43.18 x 1.5mm
73.66mm
43.18mm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
35µm
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
RE936-05
2
73.66 x 43.18 x 1.5mm
73.66mm
43.18mm
1.5mm
环氧玻璃纤维
-
35µm
-
-
多用途适配器,带适配电路板
-
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