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¥43.29
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
京电港自营
自营
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111-47-628-41-001000
111
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥43.29
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
京电港自营
自营
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111-93-314-41-001000
111
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥42.15
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
自营
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614-93-308-31-012000
614
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥41.73
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
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214-99-318-01-670800
214
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
100µin（2.54µm）
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥40.80
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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115-93-314-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥40.38
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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115-93-314-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥39.69
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-628-41-001000
115
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥39.69
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-328-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥39.24
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-422-41-003000
115
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
22（2 x 11）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥38.10
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
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110-99-624-41-001000
110
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥38.10
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
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110-99-424-41-001000
110
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡 - 铅
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥30.90
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-318-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥30.42
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210-47-624-41-001000
210
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
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¥30.42
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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210-47-324-41-001000
210
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
表面贴装
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥30.42
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-320-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥25.92
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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110-47-308-41-105000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
表面贴装
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥24.78
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-316-41-001000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥24.57
Mill-Max 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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110-41-308-41-001000
110
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥24.12
STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
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115-47-314-41-003000
115
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
¥23.67
STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
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317-47-108-41-005000
317
SIP
8（1 x 8）
0.070"（1.78mm）
金
闪存
铜铍
通孔
-
焊接
0.070"（1.78mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
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