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封装外壳
汽车标准
屏蔽
制造商
线圈数
电感 - 并联连接
电感 - 串联连接
额定电流 - 串联
饱和电流 - 并联
饱和电流 - 串联
DC 电阻 (DCR) - 并联
等级
工作温度
封装/外壳
大小 / 尺寸
B82477D4333M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
33 µH
132 µH
2.3 A
3.8 A
1.9 A
55 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4153M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
15 µH
60 µH
3.25 A
5.5 A
2.75 A
26.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82793S0513N201
51 μH
800mA
140mΩ
±30%
-
7.1mm
6mm
4.8mm
7.1 x 6 x 4.8mm
铁氧体
B82793
-
-
-
-
B82477D4472M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
4.7 µH
18.8 µH
5 A
10 A
5 A
13 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4472M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
4.7 µH
18.8 µH
5.24 A
10 A
5 A
13 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4104M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
100 µH
400 µH
1.61 A
2.2 A
1.1 A
140 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4153M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
15 µH
60 µH
3.7 A
5.5 A
2.75 A
30 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4202M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
2 µH
8 µH
6.22 A
15 A
7.5 A
10 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4682M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
6.8 µH
27.2 µH
4.75 A
8.25 A
4.125 A
17.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4683M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
68 µH
272 µH
1.89 A
2.5 A
1.25 A
107.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4333M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
33 µH
132 µH
2.68 A
3.8 A
1.9 A
55 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4302M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
3 µH
12 µH
5.84 A
12 A
6 A
11 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4103M900
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4*M900
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
10 µH
40 µH
4.54 A
6.5 A
3.25 A
21 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82111B0000C021
5 μH
10A
轴向
5mΩ
-
9.5mm
34mm
-
-
9.5 (Dia.) x 34mm
铁氧体
175MHz
-
B82111B
-
B82477D4223M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
22 µH
88 µH
2.8 A
4.5 A
2.25 A
39 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4473M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
47 µH
188 µH
1.85 A
3.3 A
1.65 A
72.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D4103M000
表面贴装型
±20%
0.335\(8.50mm)
B82477D4
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
10 µH
40 µH
3.75 A
6.5 A
3.25 A
21 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D6333M603
表面贴装型
±20%
0.413\(10.50mm)
B82477D6
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
33 µH
132 µH
3.22 A
5.6 A
2.8 A
37.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D6103M603
表面贴装型
±20%
0.413\(10.50mm)
B82477D6
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
10 µH
40 µH
9.9 A
8.4 A
4.2 A
13.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
B82477D6682M603
表面贴装型
±20%
0.413\(10.50mm)
B82477D6
屏蔽
EPCOS - TDK Electronics
2
6.8 µH
27.2 µH
6.4 A
10 A
5 A
10.5 毫欧最大
AEC-Q200
-55°C ~ 150°C
非标准
0.492\ 长 x 0.492\ 宽(12.50mm x 12.50mm)
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