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频率老化
频率稳定性
安装类型
封装类型
引脚数目
尺寸
高度
长度
最高工作温度
宽度
最低工作温度
原产地
CSTCC2M00G56-R0
2MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.4%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.75 mm
1.75 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC3M58G53-B0
3.58MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC2M45G53-R0
2.45MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.75 mm
1.75 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
表面贴装
±20ppm
6pF
100Ω
保护罩芯片
XRCGB31M250F2P00R0
±20ppm
表面贴装
3
2 x 1.6 x 0.7mm
0.7mm
2mm
85°C
1.6mm
-30°C
CSTCE16M0V53A-R0
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTCE10M0G55Z-R0
10MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTLS16M0X55Z-A0
16MHz
±0.5%
通孔
CSTLS
3
8 x 3 x 9 mm
9 mm
8 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC3M58G53-B0
3.58MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
保护罩芯片
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCE14M7V53-R0
14.74MHz
±0.5%
±0.2 %
±0.3%
表面贴装
4
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
CSTCE12M0G55
12MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
CSTCE16M0V53-R0
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
CSTCE8M00G52A-R0
8MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
表面贴装
±20ppm
6pF
100Ω
保护罩芯片
XRCGB30M000F2P00R0
±20ppm
表面贴装
3
2 x 1.6 x 0.7mm
0.7mm
2mm
85°C
1.6mm
-30°C
CSTCE20M0V53C-R0
20MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.15%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
表面贴装
±100ppm
8pF
100Ω
SMD
XRCHA16M000F0A12R0
±100ppm
表面贴装
2
2.5 x 2 x 0.7mm
0.7mm
2.5mm
150°C
2mm
-40°C
CSTCC3M58G53-R0
3.58MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
表面贴装
±100ppm
8pF
80Ω
SMD
XRCHA24M000F0A01R0
±100ppm
表面贴装
2
2.5 x 2 x 0.7mm
0.7mm
2.5mm
125°C
2mm
-40°C
CSTCR6M00G53Z-R0
6MHz
±0.5%
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTCE12M0G55-R0
12MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
表面贴装
±100ppm
8pF
100Ω
SMD
XRCHA16M000F0A01R0
±100ppm
表面贴装
2
2.5 x 2 x 0.7mm
0.7mm
2.5mm
125°C
2mm
-40°C
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