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安装类型
封装类型
引脚数目
尺寸
高度
长度
最高工作温度
宽度
最低工作温度
原产地
CSTLS16M0X55-B0
16MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
通孔
3
5.5 mm
80 °C
3.5 mm
-20 °C
-
CSTCE16M0V13C99-R0
16MHz
±0.1%
±0.07 %
±0.13%
表面贴装
4
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTLS7M37G53
7.37MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
通孔
3
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTLS20M0X53-B0
20MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
通孔
3
5.5 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
5.5 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC3M68G53-R0
3.686MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCE8M00G52A-R0
8MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTCC8M00G53A-R0
8MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.4%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTLS4M19G53
4.194MHz
±0.5%
±0.2%
通孔
3
8 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTLS8M00G53Z-B0
8MHz
±0.5%
通孔
CSTLS
3
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
125 °C
3 mm
-40 °C
-
CSTCR4M00G53-R0
4MHz
±0.5%
±0.1 %/年
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTCR4M00G53Z-R0
4MHz
±0.5%
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTLS5M00G53
5MHz
±0.5%
±0.2%
通孔
3
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC3M58G53-R0
3.58MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCC2M00G53-R0
2MHz
±0.5%
±0.4%
表面贴装
保护罩芯片
3
7.2 x 3 x 1.75 mm
1.75 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCE16M0V53C-R0
16MHz
±0.5%
±0.1 %
±0.15%
表面贴装
4
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTCE10M0G55Z-R0
10MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTLS7M37G53
7.37MHz
±0.5%
±0.2 %/yr
±0.2%
通孔
3
8 x 3 x 5.5 mm
5.5 mm
8 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCE12M0G15L99-R0
12MHz
±0.1%
表面贴装
表面安装
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
70 °C
1.3 mm
0 °C
-
CSTCV10M0T54J-R0
10MHz
±0.5%
表面贴装
Monolithic Chip
3
3.7 x 3.1 x 1.3 mm
1.3 mm
3.7 mm
3.1 mm
-
CSTCR7M37G55-R0
7.37MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
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