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频率容差
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安装类型
封装类型
引脚数目
尺寸
高度
长度
最高工作温度
宽度
最低工作温度
原产地
最高输出频率
最大工作电源电压
最小工作电源电压
预计寿命
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
表面贴装
±20ppm
6pF
100Ω
保护罩芯片
XRCGB30M000F2P00R0
±20ppm
表面贴装
3
2 x 1.6 x 0.7mm
0.7mm
2mm
85°C
1.6mm
-30°C
PBRC4.19GR50X000
4.19MHz
±0.5%
±0.5%
表面贴装
SMD
2
7.4 x 3.4 x 2 mm
2 mm
7.4 mm
85 °C
3.4 mm
-40 °C
-
PBRC8.00GR50X000
8MHz
±0.5%
±0.5%
表面贴装
SMD
2
7.4 x 3.4 x 2 mm
2 mm
7.4 mm
85 °C
3.4 mm
-40 °C
-
CSTCR6M00G53Z-R0
6MHz
±0.5%
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTCR4M00G53Z-R0
4MHz
±0.5%
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTCC3M69G53-R0
3.69MHz
±0.5%
±0.3%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.55 mm
1.55 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
CSTCR7M37G53-R0
7.37MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
CSTCE10M0G55Z-R0
10MHz
±0.5%
表面贴装
表面安装器件
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
125 °C
1.3 mm
-40 °C
-
CSTCE8M00G55Z-R0
8MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
表面安装
3
3.2 x 1.3 x 0.7 mm
0.7 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
CSTCR6M00G55Z-R0
6MHz
±0.5%
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
125 °C
2 mm
-40 °C
-
PBRV8.00HR50Y000
8MHz
±0.5%
±0.5%
表面贴装
SMD
3
7.4 x 3.4 x 2 mm
2 mm
7.4 mm
125 °C
3.4 mm
-40 °C
-
¥5400.00
新品 自营
ASDMB-8.000MHZ-LC-T
±50ppm
QFN
4
2.5 x 2 x 0.85mm
0.85mm
2.5mm
85 °C
2mm
-40 °C
-
8MHz
3.3 V
1.8 V
-
-
-
-
CSTCE16M0V53-R0
16MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.3%
表面贴装
保护罩芯片
3
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
CSTCR4M00G55Z-R0
4MHz
±0.5%
±0.1 %/yr
±0.2%
表面贴装
Cap Chip
3
4.5 x 2 x 1.15 mm
1.15 mm
4.5 mm
125 °C
2 mm
-40 °C
-
CSTCE16M0V51-R0
16MHz
±0.5%
±0.2 %
±0.3%
表面贴装
4
3.2 x 1.3 x 0.9 mm
0.9 mm
3.2 mm
80 °C
1.3 mm
-20 °C
-
PBRV6.00HR50Y000
6MHz
±0.5%
±0.5%
表面贴装
SMD
3
7.4 x 3.4 x 2 mm
2 mm
7.4 mm
125 °C
3.4 mm
-40 °C
-
CSTCC2M00G56-R0
2MHz
±0.5%
±0.3 %/yr
±0.4%
表面贴装
Cap Chip
3
7.2 x 3 x 1.75 mm
1.75 mm
7.2 mm
80 °C
3 mm
-20 °C
-
¥5850.00
新品 自营
ASEM1-50.000MHZ-LC-T
±50ppm
QFN
4
3.2 x 2.5 x 0.85mm
0.85mm
3.2mm
85 °C
2.5mm
-40 °C
-
50MHz
3.3 V
1.8 V
-
-
-
-
CSTCR4M00G15L99-R0
4MHz
±0.1%
±0.2%
表面贴装
保护罩芯片
3
4.5 x 2 x 1.2 mm
1.2 mm
4.5 mm
80 °C
2 mm
-20 °C
-
PBRC12.00HR50X0RZ
12MHz
±0.5%
±0.1%
表面贴装
SMD
3
7.4 x 3.4 x 2 mm
2 mm
7.4 mm
85 °C
3.4 mm
-40 °C
-
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