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XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-10VQ100I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
84 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC95144XL-7TQ100I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
81 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC95144XL-7TQ144C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-7VQG100C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
84 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3128XL-7TQG144C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
108 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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XC2C256-7TQ144C |
系统内可编程 |
118 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC2C256-7PQG208I |
系统内可编程 |
173 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XCR3256XL-12PQG208I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
164 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC2C256-6VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
易失 |
SRAM |
SRAM - 双端口，异步 |
16Kb （2K x 8） |
55ns |
55ns |
并联 |
4.5 V ~ 5.5 V |
表面贴装 |
- |
71321SA55JG8 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
52-LCC（J 形引线） |
52-PLCC（19.13x19.13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
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功率 MOSFET |
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表面贴装 |
- |
BD6221F-E2 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） |
8-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
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- |
半桥（2） |
DC 电机，通用 |
逻辑 |
电感 |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流，超温，过压，UVLO |
标准卷带 |
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|
UPD5713TK-E2-A |
|
|
-45°C ~ 85°C |
|
6-迷你型模塑 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
50MHz |
22.5dB @ 2.5GHz（标准） |
0.95dB @ 2.5GHz |
- |
反射 |
SPDT |
21dBm（标准） IP1dB |
- |
50 欧姆 |
802.15.1/蓝牙，手机，PCS，WLAN，WLL |
6-SMD，扁平引线 |
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|
CG2409X3-C2 |
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|
-45°C ~ 85°C |
|
6-TSON |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
50MHz |
32dB @ 4GHz（标准） |
0.7dB @ 4GHz |
62dBm（标准） |
- |
SP2T |
- |
- |
50 欧姆 |
802.11a/b/g/n/ac |
6-XFDFN 裸露焊盘 |
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|
UPG2030TK-E2-A |
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|
-45°C ~ 85°C |
|
6-迷你型模塑 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
500MHz |
24dB @ 2.5GHz（标准） |
0.35dB @ 2.5GHz |
- |
反射 |
SPDT |
30dBm（标准） IP1dB |
- |
50 欧姆 |
802.15.1/蓝牙，无绳电话，手机，PCS，WLL，WLAN |
6-SMD，扁平引线 |
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|
功率 MOSFET |
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表面贴装 |
- |
BD6220HFP-TR |
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|
-40°C ~ 85°C（TA） |
TO-263-8，D²Pak（7 引线 接片），TO-263CA |
HRP7 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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- |
半桥（2） |
DC 电机，通用 |
逻辑 |
电感 |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流，超温，过压，UVLO |
剪切带（CT） |
|
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|
功率 MOSFET |
|
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|
表面贴装 |
- |
BD6221F-E2 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） |
8-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
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|
- |
半桥（2） |
DC 电机，通用 |
逻辑 |
电感 |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流，超温，过压，UVLO |
剪切带（CT） |
|
|
|
|
|
功率 MOSFET |
|
|
|
|
|
表面贴装 |
- |
BD6220HFP-TR |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
TO-263-8，D²Pak（7 引线 接片），TO-263CA |
HRP7 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
- |
半桥（2） |
DC 电机，通用 |
逻辑 |
电感 |
1.5 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流，超温，过压，UVLO |
定制卷带 |
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|
双极性 |
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|
表面贴装 |
- |
BA5826FP-E2 |
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-35°C ~ 85°C（TA） |
28-SOP（0.295"，7.50mm 宽） 2 热凸片 |
28-HSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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- |
半桥（8） |
DC 电机，通用，稳压器 |
逻辑 |
电感 |
- |
- |
4.5 V ~ 9 V |
5V |
- |
超温 |
剪切带（CT） |
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|
功率 MOSFET |
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表面贴装 |
- |
BD6222FP-E2 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
25-SOP（0.213"，5.40mm） 2 热凸片 |
25-HSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
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|
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|
- |
半桥（2） |
DC 电机，通用 |
逻辑 |
电感 |
1 欧姆 |
- |
6 V ~ 15 V |
6 V ~ 15 V |
- |
限流，超温，过压，UVLO |
定制卷带 |
