|
|
MX29LV400CBTI-70G |
MX29LV |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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MX25L512EZUI-10G |
MX25xxx05/06 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
512Kb （64K x 8） |
50µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-UFDFN 裸露焊盘 |
8-USON（2x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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MX25U4033EZUI-12G |
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表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
4Mbit |
串行 |
USON |
8 |
1M x 4 位，2M x 2 位，4M x 1 位 |
NOR |
1.65 V |
2 V |
1M, 2M, 4M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
4.1 x 3.1 x 0.55mm |
3.1mm |
-40 °C |
85 °C |
4.1mm |
0.55mm |
- |
- |
|
|
MX25L4006EZNI-12G |
MX25xxx05/06 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
50µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（6x5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
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MX30LF2G18AC-TI |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
2Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
256M x 8 位 |
NAND |
2.7 V |
3.6 V |
256K |
|
25ns |
8Bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25R8035FM1IH1 |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
100µs，4ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
MX25U1635FM2I-10G |
MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
16Mb （2M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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MX25U4032EMDI-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
30µs，1ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-VSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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MX29GL640ETTI-70G |
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|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
64Mbit |
并行 |
TSOP |
48 |
4M x 16 位，8M x 8 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
4M, 8M |
4 |
70ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25L1026EM1I-10G |
MX25xxx25/26 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
1Mb （128K x 8） |
50µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
MX25R3235FZNIL0 |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
32Mb （4M x 8） |
100µs，10ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（6x5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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MX25L6445EMI-10G |
|
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|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
64Mbit |
|
SOP |
16 |
16 x 4 位，32M x 2 位，64M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
16M, 32M, 64M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX25U4033EZUI-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-UDFN 裸露焊盘 |
8-USON（4x4） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
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|
MX29LV640ETXEI-70G |
MX29LV |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
64Mb （8M x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-LFBGA，CSPBGA |
48-LFBGA，CSP（6x8） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
MX29GL320EBTI-70G |
|
|
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|
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|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
32Mbit |
并行 |
TSOP |
48 |
2M x 16 位，4M x 8 位 |
|
2.7 V |
3.6 V |
2M, 4M |
4 |
70ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX29LV320ETTI-70G |
MX29LV |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
32Mb （4M x 8） |
70ns |
70ns |
并联 |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
48-TSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
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|
|
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|
|
MX25R8035FM2IH0 |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
100µs，4ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
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|
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|
MX25L25635FMI-10G |
|
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|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 2 位，256M x 1 位，64M x 4 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
64M, 128M, 256M |
|
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX25L1606EM1I-12G |
MX25xxx05/06 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
16Mb （2M x 8） |
50µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
MX25R8035FZUIH1 |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
100µs，4ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-UFDFN 裸露焊盘 |
8-USON（2x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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