|
|
R5F1026AASP#V0 |
RL78/G12 |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1.5K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
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TW8816-LB3-GRST |
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表面贴装型 |
128-LQFP |
128-LQFP（14x20） |
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- |
表面贴装型 |
消费视频 |
卷带（TR） |
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|
处理器 |
NTSC，PAL，SECAM |
GPIO，I²C，SPI，串行 |
- |
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|
HD64F3687GFPV |
H8® H8/300H 微型 |
|
|
|
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|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8/300H |
16-位 |
20MHz |
I²C，SCI |
LVD，POR，PWM，WDT |
45 |
56KB（56K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
|
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|
M30626FHPFP#U9C |
M16C™ M16C/60/62P |
|
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|
|
|
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
M16C/60 |
16-位 |
24MHz |
I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，WDT |
85 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
31K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
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|
R5F10366DSP#V0 |
RL78/G12 |
|
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|
|
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|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
18 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
|
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|
ICL7660SCBAZ |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
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|
SOIC |
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|
反相，升压 |
8 |
5 x 4 x 1.5mm |
1.5mm |
5mm |
12 V |
70 °C |
-1.5 V，22.8 V |
1.5 V |
4mm |
0 °C |
-12 V, 1.5 V |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
R1LV1616RSD-7SI#S0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
16Mb （2M x 8，1M x 16） |
70ns |
70ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽） |
52-TSOP II |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
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|
|
R5F104LJAFA#V0 |
RL78/G14 |
|
|
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|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
48 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
24K x 8 |
A/D 12x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
64-LQFP |
|
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|
DF72115D160FPV |
SuperH® SH7200 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
SH-2A |
32-位 |
160MHz |
EBI/EMI，I²C，SCI |
DMA，POR，PWM，WDT |
73 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 8x12b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
|
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|
|
R5F1076CGSP#X0 |
RL78/I1A |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
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|
TW8817-TA3-GRST |
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|
表面贴装型 |
80-TQFP |
80-TQFP（12x12） |
|
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- |
表面贴装型 |
消费视频 |
卷带（TR） |
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|
处理器 |
NTSC，PAL，SECAM |
I²C，SPI |
- |
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|
M30624FGPFP#U7C |
M16C™ M16C/60/62P |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
M16C/60 |
16-位 |
24MHz |
I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，WDT |
85 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
|
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|
|
R5F64176DFB#U0 |
M16C/R32C/100/117 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
R32C/100 |
16/32-位 |
50MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，UART/USART |
DMA，LVD，PWM，WDT |
84 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
40K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
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|
|
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|
|
|
R5F10WMAAFB#50 |
RL78/L13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
58 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
1K x 8 |
A/D 12x10b |
内部 |
80-LQFP |
|
|
|
|
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|
|
R5F104BFANA#W0 |
RL78/G14 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
22 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
12K x 8 |
A/D 8x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
|
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|
|
CP82C55A-5Z |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
通孔 |
40-DIP（0.600\，15.24mm） |
40-PDIP |
|
|
|
|
|
|
|
|
24 |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
管件 |
无 |
- |
开路漏极 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4.5V ~ 5.5V |
并联 |
2.5mA |
|
|
R1LV0108ESA-5SI#B0 |
- |
易失 |
SRAM |
SRAM |
1Mb （128K x 8） |
55ns |
55ns |
并联 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
32-TFSOP（0.465"，11.80mm 宽） |
32-sTSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
R5F1008CALA#U0 |
RL78/G13 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
15 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 6x8/10b |
内部 |
25-WFLGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
DF2623FA20V |
H8® H8S/2600 |
|
|
|
|
|
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
H8S/2600 |
16-位 |
20MHz |
CAN，SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
53 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F104GCANA#W0 |
RL78/G14 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
34 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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