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系列
包装
A/D 转换器数
位数
数据接口
输入范围
不同条件时功率(典型值)
使用的 IC/零件
所含物品
产品类型
板类型
类型
核心处理器
操作系统
平台
安装类型
内含物
产品型号
电流 - 输出/通道
输出和类型
电压 - 输出
特性
电压 - 输入
放大器类型
封装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
TLC2652CP
通孔
精密
PDIP
双/单
1
8
5 → 15 V
1.9MHz
±3 V, ±5 V
2.8V/µs
0 °C
70 °C
150 dB
-
2
12
JESD204B,串行
2Vpp
281mW @ 50MSPS
ADC32J22
ADC32J22EVM
-
6
16
SPI,并联
±12V
251.7mW @ 630kSPS
ADS8555
ADS8555EVM-PDK
MSP430F5
MSP430F5529
评估平台
评估平台
MSP430
-
评估平台
固定
板,电缆
MSP-EXP430F5529LP
¥1375.92
自营
-
TPS54201
TPS54201EVM-818
1.5A
1,非隔离
1.5V ~ 23V
可调光
4.5V ~ 28V
OPA4228UA
表面贴装
低噪声,精密
SOIC
4
14
8MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
11V/µs
-40 °C
85 °C
160 dB
¥1375.92
自营
-
TPS61150A
TPS61150AEVM-150
15.1mA
1,非隔离
28V
可调光
3V ~ 6V
OPA1654AIPW
表面贴装
低噪声,精密
TSSOP
双/单
4
14
4.5 → 36 V
18MHz
±2.25 → ±18V
10V/µs
1 MHz
-55 °C
125 °C
114 dB
OPA277PA
通孔
精密
PDIP
1
8
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.8V/µs
-40 °C
85 °C
140 dB
-
1
16
SPI
±VREF
2.1mW @ 2kSPS
ADS1120
ADS1120EVM
-
2
12
串行
2Vpp
77mW @ 65MSPS
ADS5282
ADS5282EVM
SimpleLink™
散装
CC1312R
评估平台
评估平台
-
-
评估平台
固定
LAUNCHXL-CC1312R1
¥1375.92
自营
-
散装
TPS61140
TPS61140EVM-157
15.1mA
1,非隔离
28V
可调光
3V ~ 6V
¥1862.62
自营
-
LM3633
LM3633EVM
-
-
-
I²C
2.7V ~ 5.5V
LMC7101BIM5/NOPB
表面贴装
精密
SOT-23
1
5
5 → 12 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
110.6 dB
轨至轨输入/输出
LF347N/NOPB
通孔
MDIP
4
14
4MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
OPA551PA
通孔
功率
PDIP
1
8
3MHz
±30V
15V/µs
-40 °C
125 °C
126 dB
-
2
24,32
串行
±VREF/增益
25mW @ 38kSPS
ADS1263
板,电缆
ADS1263EVM-PDK
-
2
12
USB
2Vpp
1.6mW @ 123SPS
ADS4222
ADS4222EVM
Hercules™
TMS570LC4357
评估平台
评估平台
ARM® Cortex®-R5F
-
评估平台
固定
板,电缆,配件
TMDX570LC43HDK
对比栏

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