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系列
包装
A/D 转换器数
位数
数据接口
输入范围
不同条件时功率(典型值)
使用的 IC/零件
所含物品
产品类型
类型
频率
配套使用/相关产品
产品型号
板类型
核心处理器
操作系统
平台
安装类型
内含物
电流 - 输出/通道
输出和类型
电压 - 输出
特性
电压 - 输入
放大器类型
封装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
-
2
14
并联,串行
-
-
ADC3643
板,电缆
ADC3643EVM
OPA333AIDCKT
表面贴装
SC-70
双/单
1
5
3 V 5 V
350kHz
0.16V/µs
-40 °C
125 °C
130 dB
-
4
14
LVDS - 串行
2Vpp
-
ADS58H40
ADS58H40EVM
NE5534AP
通孔
PDIP
1
8
10MHz
±12 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
-
散装
1
20
串行,SPI
±VREF
21mW @ 1MSPS
ADS8900B
ADS8900BEVM-PDK
LM324MT/NOPB
表面贴装
精密
TSSOP
双/单
4
14
5 → 28 V
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
¥1382.10
自营
SimpleLink™
散装
板,电缆
收发器; 802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN)
2.4GHz
CC3220SF
CC3220SF-LAUNCHXL
OPA2344UA
表面贴装
精密
SOIC
2
8
3 V 5 V
1MHz
0.8V/µs
-40 °C
85 °C
122 dB
轨至轨输入/输出
-
LM3492HC
LM3492HCEVM
150mA
2,非隔离
38V
热击穿保护
9V ~ 16V
¥2077.14
自营
-
LM3414HVMR
LM3414HVMREVAL/NOPB
1A
1,非隔离
-
-
4.5V ~ 65V
TL082ID
表面贴装
SOIC
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
-
1
16
串行
±1V
88mW @ 82kSPS
AMC1336
AMC1336EVM
OPA656U
表面贴装
SOIC
1
8
230MHz
±5V
290V/µs
-40 °C
85 °C
65 dB
-
1
12
SPI
0 ~ VREF
17mW @ 1MSPS
ADS8028
ADS8028EVM-PDK
LM13700N/NOPB
通孔
跨导
MDIP
双/单
2
16
3 → 28 V
2MHz
±12 V, ±15 V, ±9 V
50V/µs
0 °C
70 °C
C2000™, Delfino™
散装
TMS320F28379D
评估平台
TMDSCNCD28379D
评估平台
-
-
评估平台
固定
TL071CDR
表面贴装
SOIC
1
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
¥1394.63
自营
-
LM3646
LM3646EVM
-
1,非隔离
-
I²C
2.7V ~ 5.5V
¥1375.92
自营
-
LM3642
LM3642TL-LTEVM
1.5A
1,非隔离
-
-
-
-
2
14
JESD204B,串行
2Vpp
281mW @ 50MSPS
ADC32J42
ADC32J42EVM
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