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触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
包装
原产地
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¥68.10
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
京电港自营
自营
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28-6518-10
518
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥35.19
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-0518-10
518
SIP
10（1 x 10）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥238.53
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
京电港自营
自营
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16-2820-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥52.26
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-2513-11
Lo-PRO®file，513
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥403.53
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
京电港自营
自营
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40-6554-11
55
DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
金
-
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥66.96
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-3513-10H
Lo-PRO®file，513
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥188.25
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
自营
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12-823-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥17.76
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD
京电港自营
自营
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04-0513-10H
0513
SIP
4（1 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥104.61
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 12POS TIN
京电港自营
自营
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12-0511-10
511
SIP
12（1 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
50µin（1.27µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥68.10
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
京电港自营
自营
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22-4518-10
518
DIP，0.4"（10.16mm）行间距
22（2 x 11）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥29.07
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
08-0518-10
518
SIP
8（1 x 8）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥162.33
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
10-2820-90T
Vertisockets™ 800
DIP，0.2"（5.08mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
通孔，直角，水平
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥264.21
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN SOCKET PGA GOLD
京电港自营
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80-PGM15059-10
PGM
PGA
-
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥48.48
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-3513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥25.92
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
京电港自营
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08-3518-10T
518
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥229.71
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
京电港自营
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12-6810-90C
Vertisockets™ 800
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
12（2 x 6）
0.100"（2.54mm）
金
30µin（0.76µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥39.06
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-6513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥328.02
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
京电港自营
自营
收藏 加入购物车
48-6554-10
55
DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距
48（2 x 24）
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
铜铍
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
¥68.49
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
京电港自营
自营
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10-9513-10
Lo-PRO®file，513
DIP，0.9"（22.86mm）行间距
10（2 x 5）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥184.62
Aries 用于IC的插座，晶体管 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
京电港自营
自营
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40-C182-10
EJECT-A-DIP™
DIP，0.6"（15.24mm）行间距
40（2 x 20）
0.100"（2.54mm）
金
10µin（0.25µm）
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200µin（5.08µm）
黄铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周

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