|
|
ADSP-21488BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-BF523KBCZ-5C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF538BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
316-CSPBGA（17x17） |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
AD21488WBSWZ4B02 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-BF606KBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21489BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ADSP-2185NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-2185NKSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-SC582BBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2195MBST-140 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
140MHz |
ROM（48 kB） |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF606BBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2185MBSTZ-266 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
ADSP-21469KBCZ-3 |
SHARC® |
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
324-CSPBGA（19x19） |
324-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADBF525WBBCZ502 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP（24x24） |
176-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
160-CSPBGA（12x12） |
160-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-SC584KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
