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XC2VP2-5FG456C |
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156 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
456-BBGA |
456-FPBGA(23x23) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Virtex®-II Pro |
1.425 V ~ 1.575 V |
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XC7A50T-L2CPG236E |
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106 |
0°C ~ 100°C(TJ) |
238-LFBGA,CSPBGA |
236-CSBGA(10x10) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Artix-7 |
0.95 V ~ 1.05 V |
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XC2C128-6VQ100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C(TA) |
100-TQFP |
100-VQFP(14x14) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA,275K 逻辑单元 |
- |
XC7Z035-2FFG676E |
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|
0°C ~ 100°C(TJ) |
676-BBGA,FCBGA |
676-FCBGA(27x27) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC9536XL-7CSG48I |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
36 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 |
- |
XC7Z030-2FFG676E |
|
|
0°C ~ 100°C(TJ) |
676-BBGA,FCBGA |
676-FCBGA(27x27) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC6SLX45-L1CSG484C |
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320 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
484-FBGA,CSPBGA |
484-CSPBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
Spartan®-6 LX |
1.14 V ~ 1.26 V |
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XCR3064XL-10CPG56C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
48 |
0°C ~ 70°C(TA) |
56-LFBGA,CSPBGA |
56-CSBGA(6x6) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA,65K 逻辑单元 |
- |
XC7Z014S-1CLG484C |
|
|
0°C ~ 85°C(TJ) |
484-LFBGA,CSPBGA |
484-CSPBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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XCR3128XL-10TQG144C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
108 |
0°C ~ 70°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
667MHz |
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元 |
- |
XC7Z045-1FFG676C |
|
|
0°C ~ 85°C(TJ) |
676-BBGA,FCBGA |
676-FCBGA(27x27) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC3S1400A-5FT256C |
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161 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
256-LBGA |
256-FTBGA(17x17) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Spartan®-3A |
1.14 V ~ 1.26 V |
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XC9572XL-5TQG100C |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
72 |
0°C ~ 70°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA,65K 逻辑单元 |
- |
XC7Z014S-2CLG400I |
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|
-40°C ~ 100°C(TJ) |
400-LFBGA,CSPBGA |
400-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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XC9536XL-10VQG64C |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
64-TQFP |
64-VQFP(10x10) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 |
- |
XC7Z030-2FB484I |
|
|
-40°C ~ 100°C(TJ) |
484-BBGA,FCBGA |
484-FCBGA(23x23) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC3S1000-5FG320C |
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221 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
320-BGA |
320-FBGA(19x19) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Spartan®-3 |
1.14 V ~ 1.26 V |
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XCR3064XL-7CPG56C |
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环) |
48 |
0°C ~ 70°C(TA) |
56-LFBGA,CSPBGA |
56-CSBGA(6x6) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 |
- |
XC7Z010-1CLG225C |
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0°C ~ 85°C(TJ) |
225-LFBGA,CSPBGA |
225-CSPBGA(13x13) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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XC2C384-10PQG208C |
系统内可编程 |
173 |
0°C ~ 70°C(TA) |
208-BFQFP |
208-PQFP(28x28) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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